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繼續為在線(xiàn)上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)工藝的事情。 不過(guò)，直接深入講解，沒(méi)有基礎的朋友，可能會(huì )看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產(chǎn)工藝的起源與發(fā)展（參看下圖）。 如圖，自1903年，阿爾伯特·漢森首創(chuàng )“線(xiàn)路”的概念，到1936年，保羅·艾斯納真正發(fā)明PCB制作技術(shù)，再到如今，已經(jīng)過(guò)去一百多年，可以說(shuō)，PCB的生產(chǎn)工藝已經(jīng)非常成熟，即便是PCB多層板，也是如此（注：根據相關(guān)的文獻資料，在1964年，我國電子部所屬相關(guān)單位，就已開(kāi)始研究生產(chǎn)PCB多層板）。 而關(guān)于PCB的生產(chǎn)工藝，在1947年，出于對航空航天技術(shù)發(fā)展的迫切需要，美國航空局和美國標準局于當年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會(huì )，會(huì )上，列出了26種不同的制造方法，并歸結為如下六大類(lèi)： 01 涂料法 把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導電涂料，用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上（注：基板，指PCB板的絕緣介質(zhì)層；現在所用的埋容埋阻工藝，參考了此原理）。 02 模壓法 利用模壓工藝，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導電圖形的模具對金屬箔進(jìn)行熱壓，這樣，受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導電圖形，其余部分的金屬箔，則脫落。 03 粉末燒結法 用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結成導電圖形。 04 噴涂法 用模板覆蓋在絕緣基板上，把熔融金屬或導電涂料噴涂到基板表面，即形成導電圖形。（注：現在所用的噴錫工藝，參考了此原理） 05 真空鍍膜法 采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下，使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。（注：現在所用的濺射工藝，參考了此原理） 06 化學(xué)沉積法 利用化學(xué)反應將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導電圖形。（注：現在芯片生產(chǎn)中用到的氣相沉積法等工藝，參考了此原理） 上述方法，在當時(shí)，由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒(méi)有能夠實(shí)現大規模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法，直到現在還在不斷地被借鑒，并發(fā)展成為新的工藝、新的方法。 就目前而言，現代的PCB生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法、半加成法。 至于，何為加成法、減成法與半加成法，因篇幅所限，請朋友們繼續追蹤，下文將繼續為大家分享~ |
