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高效散熱，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的系統功率需求 TE Connectivity(TE)推出散熱橋技術(shù)，提供兩倍于傳統散熱器+導熱墊導熱技術(shù)的熱傳導性能。隨著(zhù)服務(wù)器、交換機和路由器等系統數據傳輸速度提高、設計更加復雜，系統電力需求也隨之提升，行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能，更加可靠、耐用，同時(shí)較市面上同類(lèi)產(chǎn)品更易于維護。 
TE散熱橋解決方案經(jīng)優(yōu)化設計，在氣流受限的輸入輸出（I/O）應用中，可顯著(zhù)提升冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱，機箱直接散熱等傳統散熱方案的導熱能力。其特點(diǎn)是內部散熱疊片間幾乎沒(méi)有空隙，可提供更優(yōu)更持續的熱傳導性能，同時(shí)最大限度減少壓縮需求。此外，其彈性壓縮設計可防止長(cháng)久使用導致的變形或松弛，保證導熱性能持久且穩定，減少系統維護時(shí)的組件更換。TE 散熱橋預安裝在I/O籠上，依靠可靠的壓縮力，通過(guò)散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區。 TE Connectivity數據與終端設備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Zach Galbraith表示：“工程師正在開(kāi)發(fā)下一代計算和網(wǎng)絡(luò )系統，而TE散熱橋技術(shù)可簡(jiǎn)化系統架構，無(wú)需采用傳統解決方案中額外的機械壓縮裝置，減少組件數量。作為熱管理創(chuàng )新的領(lǐng)導者，TE新型散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達到了新的高度�！� TE散熱橋解決方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規格的樣品中。有關(guān)散熱橋解決方案的更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.thermal bridge.com |
