Microchip發(fā)布業(yè)界首款宇航級基于COTS的耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器和嵌入式單片機

發(fā)布時(shí)間:2020-1-16 11:30    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 耐輻射 , 火箭 , 衛星 , 太空站
耐輻射器件拓展了空間應用的以太網(wǎng)連接功能

以太網(wǎng)在航天器中的應用越來(lái)越廣泛,它可以提高硬連線(xiàn)系統間的通信速度和數據傳輸速率,為衛星和其他航天器之間實(shí)現互操作性創(chuàng )造了條件。鑒于以太網(wǎng)在太空領(lǐng)域的應用日趨廣泛,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日發(fā)布了業(yè)界首款宇航級耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器。新推出的產(chǎn)品以其他行業(yè)廣泛采用的商用現貨(COTS)解決方案為基礎,可為運載火箭、衛星組網(wǎng)和太空站等應用提供可靠性能。



新發(fā)布的VSC8541RT耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器正處于樣片階段。此外,Microchip的新型SAM3X8ERT耐輻射單片機(采用最新的Arm Cortex-M3核處理器和嵌入式以太網(wǎng)控制器)已通過(guò)最終認證。兩款產(chǎn)品可單獨或共同使用,以滿(mǎn)足太空領(lǐng)域對耐輻射器件的需求。

兩款產(chǎn)品均以COTS為基礎,按照高度可靠的質(zhì)量流程打造,具有更高的耐輻射性能,有塑料和陶瓷兩種封裝規格。COTS產(chǎn)品和同等宇航級產(chǎn)品采用相同的引腳分配模式,這樣設計人員可以采用COTS器件進(jìn)行設計,并在隨后遷移至宇航級元件,從而大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,降低開(kāi)發(fā)成本。

Microchip航空航天和國防業(yè)務(wù)部助理副總裁Bob Vampola表示:“作為第一家為快速增長(cháng)的高可靠性以太網(wǎng)市場(chǎng)提供耐輻射收發(fā)器和增強型耐輻射單片機的公司,Microchip將繼續利用優(yōu)質(zhì)可靠的解決方案助力太空業(yè)的發(fā)展和革新。Microchip基于COTS的宇航級處理器件的性能和規格,完全能夠滿(mǎn)足近地軌道衛星星座、深空探測任務(wù)等領(lǐng)域不斷變化的需求!

Microchip提供各類(lèi)基于COTS、為以太網(wǎng)連接提供支持的耐輻射微電子器件,新推出的最新器件是其中一部分,它們廣泛應用于衛星平臺、數據載荷、傳感器總線(xiàn)控制、遠程終端通信、航天器網(wǎng)絡(luò )、空間站模塊連接等領(lǐng)域。

VSC8541RT收發(fā)器是單端口千兆位以太網(wǎng)銅物理層器件,設有GMII、RGMII、MII和RMII接口。它的耐輻射性能已經(jīng)過(guò)驗證,并在報告中有詳細記錄。VSC8541RT的閉鎖抗擾度高達78 Mev,可耐受100 Krad的總電離劑量效應值(TID)。VSC8540RT收發(fā)器的位傳輸速率為100 MBps,相對有限,但采用與VSC8541RT同樣的耐輻射管芯和封裝,而且也有塑料和陶瓷兩種封裝規格,因而客戶(hù)可根據目標應用的需求選擇性?xún)r(jià)比最合適的產(chǎn)品。

SAM3X8ERT耐輻射單片機部署在系統級芯片(SoC)上,采用應用廣泛的Arm Cortex-M3核處理器,與該處理器的工業(yè)版本生態(tài)系統一樣,能提供100 DMIPS的處理能力。SAM3X8ERT迎合了太空業(yè)系統整合的趨勢,使得更先進(jìn)的技術(shù)可以應用于太空領(lǐng)域。除以太網(wǎng)功能之外,SAM3X8ERT還包含512 KB雙分區閃存、100 KB SRAM、ADC、DAC和雙CAN控制器。

這些最新器件豐富了Microchip的耐輻射和抗輻射硬件處理解決方案產(chǎn)品線(xiàn),并可使用與SAMV71Q21RT Arm M7系列單片機(處理能力最高為600 DMIPS)和ATmegaS128/64M1系列8位單片機相同的開(kāi)發(fā)工具。

開(kāi)發(fā)工具

對于SAM3X8ERT,開(kāi)發(fā)人員可采用Arduino Due商用工具包進(jìn)行開(kāi)發(fā);對于VSC8541RT,則可以采用VSC8541EV評估工具包,從而推動(dòng)設計進(jìn)程、加快產(chǎn)品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供支持,用于開(kāi)發(fā)、調試并提供軟件庫。

產(chǎn)品供貨

塑料或陶瓷封裝的VSC8541RT器件目前正處于樣片階段。SAM3X8ERT合規器件目前已實(shí)現量產(chǎn)。SAM3X8ERT和VSC8541RT在原型開(kāi)發(fā)階段均采用陶瓷封裝,目前采用宇航級陶瓷和高可靠性塑料進(jìn)行封裝。SAM3X8ERT采用QFP144封裝,VSC854xRT采用CQFP68封裝。如需更多產(chǎn)品信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.microchip.com。

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