|
來(lái)源：虎嗅APP 文/古泉君 傳言落槌，從去年開(kāi)始瘋狂挖半導體人才的OPPO，終于公布了其自研芯片的計劃。 36氪報道，2月16日晚間，OPPOCEO特別助理發(fā)布內部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開(kāi)發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計劃”。 報道提到，去年11月OPPO就在內部文件中提到了“馬里亞納計劃”，由去年10月剛剛正式宣布成立芯片TMG（技術(shù)委員會(huì )）保證技術(shù)方面的投入，該委員會(huì )的負責人是陳巖，為芯片平臺部的部長(cháng)，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人，曾在高通擔任技術(shù)總監，今年初，Realme、一加的技術(shù)人員也加入了這項造芯計劃。 針對媒體報道的芯片研發(fā)計劃，OPPO方面回應稱(chēng)，核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶(hù)體驗。同時(shí)，OPPO強調，自研芯片工作絕不是“短平快”，OPPO并不會(huì )改變目前與合作伙伴的關(guān)系。 不得不說(shuō)OPPO很會(huì )起名字，馬里亞納海溝為地球目前已知最深的海溝，OPPO用它來(lái)形容自研芯片是一個(gè)深不見(jiàn)底的“大坑”。但饒是如此，OPPO也心甘情愿地跳進(jìn)來(lái)了。 OPPO造芯有跡可循 為了入局芯片設計，OPPO已經(jīng)默默布局兩年。 早在2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注冊資本300萬(wàn)人民幣，由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股，法人為OPPO聯(lián)合創(chuàng )始人、高級副總裁金樂(lè )親，2018年9月，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)更新，加入了“集成電路芯片設計及服務(wù)”。社保資料顯示，瑾盛通信注冊地為上海市徐匯區，目前參保人數已經(jīng)有146人，公開(kāi)的專(zhuān)利已經(jīng)達到47項，主要集中在圖像、音頻、數據處理等。 
來(lái)自天眼查 入局芯片業(yè)務(wù)，代表OPPO開(kāi)始加大研發(fā)的力度。2018年底，在OPPO首屆未來(lái)科技大會(huì )上，創(chuàng )始人兼CEO陳明永表示：“OPPO明年研發(fā)資金投入，將從40億提高到100億，并在未來(lái)逐年加大投入�！� 2019年8月，集微網(wǎng)曾報道，多位芯片行業(yè)獵頭、業(yè)內人士透露，“OPPO最近發(fā)布了很多芯片設計工程師的崗位，他們在上海成立了一個(gè)公司，從展訊、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師�！監PPO也面向應屆生發(fā)布了少量的芯片工程師職位，并且要求應聘者有芯片公司的實(shí)習經(jīng)驗。 該報道中一位資深獵頭介紹說(shuō)：“OPPO的招聘信息，非常明確地傳達出手機芯片的信號。比如，SoC設計工程師這個(gè)職位，要求能夠完成SoC架構定義、功能設計和子系統級別的架構設計、熟悉ARM系列CPU芯片、熟練使用EDA，有的還要求28nm以下設計經(jīng)驗。還有芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位，明顯就是沖著(zhù)手機芯片來(lái)的�！� 2019年11月，荷蘭科技媒體LetsGoDigital 報道，“OPPOM1”商標已經(jīng)通過(guò)了歐盟知識產(chǎn)權局（EUIPO）的批準，商標說(shuō)明包括芯片集成電路、半導體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機。
對于此芯片，2019年年底的OPPO未來(lái)科技大會(huì )上副總裁、研究院院長(cháng)劉暢在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來(lái)有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。 而關(guān)于研發(fā)，陳明永則表示，未來(lái)三年，OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達到500億：“OPPO將投入最最核心的硬件底層技術(shù)，和軟件工程架構的能力，具體將以后再分解�！� 目前看來(lái)，OPPO的研發(fā)投入，顯然大部分是準備砸進(jìn)自研芯片這個(gè)“無(wú)底洞”了。 雖然是坑，但不得不踏 目前，全球范圍內有能力自研芯片的手機廠(chǎng)商只有華為、三星和蘋(píng)果三家，而這三家正是全球出貨量的前三名。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，家大業(yè)大、財大氣粗的，才有資格入局芯片研發(fā)制造。
來(lái)自IDC 芯片是燒錢(qián)的無(wú)底洞，OPPO顯然是明白這一點(diǎn)，才會(huì )用馬里亞納海溝來(lái)命名這項計劃。此前紫光集團董事長(cháng)趙偉國曾公開(kāi)表示：“做集成電路，要想進(jìn)入第一集團，就需要大規模的投入資本，一年投入到不了100億美元，是進(jìn)入不了第一集團的�！� 而除了錢(qián)，更需要時(shí)間。華為的K3V2于2009年推出，早期的體驗可謂是“災難級”，也因此有了”任正非把手機砸到余承東臉上“這樣的坊間傳聞。十余年間，華為投入研發(fā)費用總計超過(guò)4800億元，這才讓海思如今有了高端市場(chǎng)和高通掰掰手腕的機會(huì )。 芯片是個(gè)深坑，但廠(chǎng)商們爭先恐后地往進(jìn)跳。 從產(chǎn)品來(lái)看，如果能深入到芯片設計中，那么產(chǎn)品的軟硬一體化將大大提升，同時(shí)產(chǎn)品節奏把控的主動(dòng)權，也會(huì )攥到自己手中。iPhone的人工智能、影像、安全性等諸多特性，都可以回溯到芯片設計上，有了自研的芯片，就有了護城河，有了差異化；另外，AIoT時(shí)代，自研芯片也能讓自家生態(tài)更好地結合。 當然，更重要的時(shí)刻準備“備胎”的策略，2019年的實(shí)體清單風(fēng)波，給所有國產(chǎn)企業(yè)敲響了警鐘。唯有攥自己手里的牌更多，才能應對各種突發(fā)情況。 OPPO和vivo雖然在出貨量是一直是第一梯隊，但無(wú)論是外界的印象，還是兩家企業(yè)對于自己的認知，“科技屬性”顯然是稍遜于上面提到的三家巨頭。 OPPO顯然在著(zhù)手改變這一點(diǎn)，36kr的報道提到，除了關(guān)于芯片的“馬里亞納計劃”外，OPPO還推出了涉及軟件工程和扶持全球開(kāi)發(fā)者的“潘塔納爾計劃”、打造云服務(wù)的“亞馬遜計劃”，分別對應“軟件”“服務(wù)”及“硬件”幾大范疇。 半導體企業(yè)分為設計和制造兩類(lèi)，蘋(píng)果、華為們都是設計芯片，交付臺積電們代工，OPPO當然走的也是這條路子，一顆移動(dòng)端SOC主要由CPU，GPU，ISP，DSP，基帶（現在還有NPU、協(xié)處理器等）多個(gè)部分組成，CPU、GPU等都有公版，基帶也可以采購高通等公司的，以OPPO目前的布局和技術(shù)積淀來(lái)看，初期應該還是會(huì )以公版為主。但為了差異化，還是要有自己獨特的設計在，比如瑾盛通信申請的各種音視頻專(zhuān)利也許就是個(gè)方向。 對于自研芯片來(lái)說(shuō)，財力、實(shí)力與耐力缺一不可，短時(shí)間內很難看到成效，同時(shí)這也需要有足夠的利潤支撐企業(yè)正常地運轉，不會(huì )被高額的研發(fā)投入拖垮。OPPO的企業(yè)風(fēng)格就是很少公布企業(yè)運營(yíng)的具體數據，但是OPPO的毛利顯然不低，但是體量和華為、三星、蘋(píng)果仍有差距，在競爭如此激烈的市場(chǎng)下，如何平衡研發(fā)投入與企業(yè)利潤，是最重要的課題，短時(shí)間內，OPPO依然會(huì )以供應鏈的方案為主。 OPPO增長(cháng)最猛的時(shí)候已經(jīng)過(guò)去，2019年全球手機出貨量同比幾乎沒(méi)有增長(cháng)，企業(yè)到了高位，自然就要尋找新的增長(cháng)點(diǎn)，而選擇了技術(shù)，就注定意味著(zhù)選擇了一條不好走，且短期內無(wú)法見(jiàn)到成效的路。 |
