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開(kāi)發(fā)人員在設計物聯(lián)網(wǎng)解決方案時(shí)，可以使用Wi-Fi、藍牙和窄帶5G技術(shù)快速、輕松、安全地連接到任意云 由于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)的分散性，增加了項目的復雜性和成本，今天的開(kāi)發(fā)人員在設計決策上面臨著(zhù)前所未有的嚴峻挑戰，導致開(kāi)發(fā)周期延長(cháng)、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續執行智能、互聯(lián)和安全系統的核心戰略，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出云診斷、交鑰匙全棧嵌入式開(kāi)發(fā)解決方案。從用于傳感器和執行器設備的最小PIC和AVR單片機（MCU），到用于邊緣計算的最復雜的32位單片機（MCU）和微處理器（MPU）網(wǎng)關(guān)解決方案，Microchip新推出的解決方案可以讓開(kāi)發(fā)人員利用Wi-Fi、藍牙或窄帶5G技術(shù)，連接到任何主要核心網(wǎng)絡(luò )和主要云平臺，同時(shí)在Microchip 為CryptoAuthentication™ 系列推出的Trust平臺的支持下，提供堅實(shí)的安全基礎。 
Microchip日益豐富的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案陣容現又增添6個(gè)新成員。其更容易獲取的核心、連接性、安全性、開(kāi)發(fā)環(huán)境和調試功能將有助于降低項目成本和開(kāi)發(fā)復雜性: • PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開(kāi)發(fā)板：兩款全新的PIC和AVR單片機開(kāi)發(fā)板和一個(gè)配套的定制快速原型工具，是與AWS（Amazon Web Services）合作開(kāi)發(fā)的，通過(guò)Wi-Fi連接到AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）IoT傳感器節點(diǎn)。 • AWS IoT Greengrass網(wǎng)關(guān)解決方案：基于最新的無(wú)線(xiàn)系統模塊（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模塊，模塊完全由MCP16502高性能電源管理IC（PMIC）供電。 • SAM-IoT WG：連接谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心平臺（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶(hù)青睞的Microchip 32位SAM-D21 ARM Cortex M0+系列單片機。 • 基于A(yíng)zure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺：集成了Azure IoT設備SDK、Azure IoT服務(wù)與Microchip的MPLAB X開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統。 • PIC-BLE和AVR-BLE開(kāi)發(fā)板：兩款全新的PIC和AVR 單片機開(kāi)發(fā)板，用于傳感器節點(diǎn)設備，可通過(guò)具有低能耗藍牙（BLE）特性的網(wǎng)關(guān)連接到云以及工業(yè)、消費和安全應用的移動(dòng)設備。 • LTE-M/NB-IoT 開(kāi)發(fā)工具包：采用Sequans公司基于Monarch芯片的模塊，利用最新低功耗5G蜂窩技術(shù)，實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)覆蓋。 Microchip 8位單片機事業(yè)部助理營(yíng)銷(xiāo)副總裁Greg Robinson表示：“在現有豐富的工具和解決方案基礎上，Microchip公司正在幫助整個(gè)嵌入式控制設備和架構行業(yè)快速、輕松地開(kāi)發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)應用。 我們與Sequans達成最新合作伙伴關(guān)系，利用其5G技術(shù)。同時(shí)，我們與微軟Azure的合作，加強了我們開(kāi)發(fā)創(chuàng )新解決方案的能力�！� 微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示：“我們很高興Microchip將基于A(yíng)zure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺列入其物聯(lián)網(wǎng)解決方案陣容。借助Azure物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和Microchip的MPLAB X開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統，客戶(hù)可以輕松構建安全的物聯(lián)網(wǎng)設備和解決方案，無(wú)縫連接到Microsoft Azure云平臺�！� 每個(gè)解決方案在保證嵌入式系統安全性的基礎上，著(zhù)眼于智能工業(yè)、醫療、消費、農業(yè)和零售應用的方便使用和快速開(kāi)發(fā)。豐富多樣的連接技術(shù)，加上單片機和微處理器的廣泛性能和外設功能，使得這些解決方案適用于多種市場(chǎng)。 開(kāi)發(fā)工具 Microchip新推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，建立在公司旗下以MPLAB X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）為中心的龐大開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統之上。MPLAB X 代碼配置器（MCC）等代碼生成器可為最小的PIC和AVR單片機快速地自動(dòng)創(chuàng )建和定制應用代碼，Harmony軟件庫支持所有32位單片機和微處理器解決方案。 PKOB Nano提供板載和在線(xiàn)編程及調試功能，僅需一根USB線(xiàn)即可實(shí)現供電、調試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調試器提供支持，如MPLAB PICkit™ 4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發(fā)行版，通過(guò)將Microchip補丁打入Linux內核，客戶(hù)可以得到開(kāi)源社區的全面支持，有利于開(kāi)發(fā)高質(zhì)量的解決方案。 供貨與定價(jià) Microchip新推出的系列小型傳感器節點(diǎn)開(kāi)發(fā)工具包、物聯(lián)網(wǎng)工具和解決方案每套起售價(jià)為29美元。訂購部件編號包括: • PIC-IoT WA開(kāi)發(fā)板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）： EV54Y39A • AVR-IoT WA開(kāi)發(fā)板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）:EV15R70A • 基于SAMA5D27和WILC3000 的無(wú)線(xiàn)SOM，支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1 • SAM-IoT WG：將于2020年第二季度上市 • Azure IoT SAM 單片機（MCU）：將于2020年第二季度上市 • PIC-BLE開(kāi)發(fā)板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100112 • AVR-BLE開(kāi)發(fā)板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100111 • LTE-M/NB-IoT開(kāi)發(fā)工具包：將于2020年第三季度上市 如需了解更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.microchip.com/IoT。 如需了解更多信息，請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權分銷(xiāo)商或訪(fǎng)問(wèn)Microchip網(wǎng)站。如需購買(mǎi)上述產(chǎn)品，請點(diǎn)擊“立即訂購”或聯(lián)系Microchip授權分銷(xiāo)商。 |
