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斯利通陶瓷電路板【電：155 2784 6441】。陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著(zhù)強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。 陶瓷基板的特點(diǎn) 1.機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。 2.極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數達5萬(wàn)次，可靠性高。 3.與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無(wú)污染、無(wú)公害。 4.使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。 陶瓷基板的優(yōu)越性 1.陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過(guò)渡層Mo片，省工、節材、降低成本； 2.減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； 3.在相同載流量下，0.3mm厚的銅箔線(xiàn)寬僅為普通印刷電路板的10%； 4.優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性； 5.超薄型（0.25mm）陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題； 6.載流量大，100A電流連續通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右； 7.熱阻低，3mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W； 8.絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力； 9.可以實(shí)現新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。 陶瓷基板與普通PCB板的區別 目前市場(chǎng)上應用得最廣泛的就是FR-4電路板，但是FR-4電路板的缺陷造成之后是不可逆的。FR-4覆銅板具有不使用絕緣層、可大批量生產(chǎn)、成型快、價(jià)格低的優(yōu)勢，但缺陷也十分明顯： 1.厚度超差：比較常見(jiàn)的有中厚四周薄，或者一邊厚，一邊薄。它將影響pcb的加工，厚度不均勻會(huì )影響將影響開(kāi)槽深度、基板耐擇性。對于比較精密的印制電路板，厚板超差會(huì )造成整機時(shí)接插頭松緊不一，形成接觸不良，影響電子裝置性能。對于多層印制電路板，厚度超差積累可能造成整塊電路板廢品產(chǎn)生。不能滿(mǎn)足測試平臺及其它高精度產(chǎn)品對高壓板厚底公差要求。 2.基板起花：影響到基板耐焊性，電絕緣性及其它諸多性能，不能成為正品使用。 3.基板分層：有這種現象不是不可能應用，而是不能成為A級產(chǎn)品。 4.基板白斑。白線(xiàn)條：嚴重影響pcb制造質(zhì)量。 5.基板露布紋：造成絕緣性能下降，嚴重影響pcb板質(zhì)量 6.基板雜質(zhì)。黑點(diǎn)：影響產(chǎn)品外觀(guān)外，還有其他的影響。 7.銅箔皺折：有這種折痕的不允許使用到pcb制作中。 8.膠點(diǎn)：已經(jīng)固化的樹(shù)脂，在制作過(guò)程中，腐蝕不掉，嚴重影響導線(xiàn)間的絕緣性，所以不能用于pcb制作。 9.凹坑：對pcb產(chǎn)品質(zhì)量影響極大，可能造成線(xiàn)路不通或似通非通。 10.針孔：會(huì )造成粗畫(huà)面，有煤油滲漏痕跡。 11.銅箔氧化：輕微氧化不會(huì )影響到pcb產(chǎn)品質(zhì)量，但也應盡量防止。嚴重氧化則可能造成pcb制作過(guò)程不容易腐蝕干凈，不能用于覆銅板生產(chǎn)。 12.銅箔亮點(diǎn)：該點(diǎn)由于抗氧化層被破壞，產(chǎn)品在存放過(guò)程中該點(diǎn)容易被氧化，對pcb造成不良的影響。對于較大亮點(diǎn)，該處銅錫有可能比其他地方的薄，同時(shí)也會(huì )影響pcb的制造質(zhì)量。 |
