斯利通陶瓷電路板講述陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2020-4-25 19:23    發(fā)布者:slt12345645
斯利通陶瓷電路板【電:155 2784 6441】講述陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)
1、鉆孔:利用機械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。
2、鍍通孔:連接層間的銅線(xiàn)路鉆孔完成后,層間的電路并未導通,因此必須在孔壁上形成一層導通層,借以連通線(xiàn)路,這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱(chēng)謂“PTH制程”,主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。
3、干膜壓合:制作感光性蝕刻的阻抗層。

4、內層線(xiàn)路影像轉移 :利用曝光將底片的影像轉移至板面。
5、 外層線(xiàn)路曝光:經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后,電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內層板的制作程序,再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區域,而我們所覆蓋的區域是不需要電鍍的區域。

6、磁控濺射:利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換,把物質(zhì)從源材料移向襯底,實(shí)現薄膜的淀積。
7、蝕刻——外部線(xiàn)路的形成:將材料使用化學(xué)反應或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現在針對特定圖形,選擇性地移除。

線(xiàn)路電鍍完成后,電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線(xiàn),主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除,將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內。由于線(xiàn)路區的頂部已被錫保護,所以采用堿性的蝕刻液來(lái)蝕銅,但因線(xiàn)路已被錫所保護,線(xiàn)路區的線(xiàn)路就能保留下來(lái),如此整體線(xiàn)路板的表面線(xiàn)路就呈現出來(lái)。

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