英特爾的SoC開(kāi)發(fā)套件提供了開(kāi)發(fā)定制ARM快速和簡(jiǎn)單的方法*處理器的SoC設計。設計生產(chǎn)率是Arria 10 SoC架構的驅動(dòng)理念之一。Arria 10 SoC提供與上一代SoC的完全軟件兼容性,廣泛的ARM軟件和工具生態(tài)系統以及增強的FPGA和數字信號處理(DSP)硬件設計流程。Arria 10 SoC旨在滿(mǎn)足中端應用的性能和功耗要求. 英特爾 Arria 10 SoC 結合了體系結構創(chuàng )新和 TSMC 的 20 nm 工藝技術(shù),提高了性能,降低了功耗: •處理器性能提升 65%,并且 CPU 運算/內核高達 1.5 GHz •相比前一代性能提升 60%,具備超過(guò) 500 MHz 的 FPGA 邏輯內核性能(相比以前的 SoC 性能提升 15%) •收發(fā)器帶寬比前一代增大了 4 倍(帶寬比以前的高端 FPGA 高出 2 倍) •系統性能提升 4 倍(2,400 Mbps DDR4 SDRAM,混合內存立方體支持) •超過(guò) 1,500 千兆次浮點(diǎn)運算/秒 (GFLOPs),而單個(gè)設備高達 50 GFLOPs/瓦特 •借助工藝技術(shù)改進(jìn)和降低功耗的創(chuàng )新方法,使功耗降低了 40% 英特爾Arria 10 SoC FPGA支持使用32位 DDR4 SDRAM存儲器,用于提升系統性能。 UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb DDR4 SDRAM的密度8Gb,32M字×32位×8組,數據速率為 3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商業(yè)工作溫度范圍為T(mén)C=0℃至+95℃,工業(yè)工作溫度范圍是:TC=-40℃至+95℃。支持應用在A(yíng)rria 10 SX SoC FPGA中,主要用在無(wú)線(xiàn)基礎設備,計算和存儲設備,廣播設備,軍用設備和智能設備,有線(xiàn)100G線(xiàn)路卡,40G GPON,測試測量設備以及醫療圖像診斷設備。SDRAM存儲器英尚微電子支持送樣及測試。 設計效能是英特爾 Arria 10 SoC 體系結構發(fā)展的推動(dòng)力量之一。英特爾 Arria 10 SoC與前一代 SoC 軟件完全兼容,還提供龐大的很多 ARM 軟件和工具生態(tài)系統,以及增強的 FPGA 和 DSP 硬件設計流程。 |
英特爾 Arria 10 SoC 結合了體系結構創(chuàng )新和 TSMC 的 20 nm 工藝技術(shù),提高了性能,降低了功耗: •處理器性能提升 65%,并且 CPU 運算/內核高達 1.5 GHz •相比前一代性能提升 60%,具備超過(guò) 500 MHz 的 FPGA 邏輯內核性能(相比以前的 SoC 性能提升 15%) •收發(fā)器帶寬比前一代增大了 4 倍(帶寬比以前的高端 FPGA 高出 2 倍) •系統性能提升 4 倍(2,400 Mbps DDR4 SDRAM,混合內存立方體支持) •超過(guò) 1,500 千兆次浮點(diǎn)運算/秒 (GFLOPs),而單個(gè)設備高達 50 GFLOPs/瓦特 •借助工藝技術(shù)改進(jìn)和降低功耗的創(chuàng )新方法,使功耗降低了 40% |