|
據《日經(jīng)亞洲評論》（Nikkei Asian Review）報道，華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動(dòng)芯片制造商紫光展銳購買(mǎi)更多手機芯片。 報道稱(chēng)，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國高通）和中國第二大移動(dòng)芯片設計公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體）談判，商討購買(mǎi)更多芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務(wù)正常運營(yíng)。 開(kāi)發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項關(guān)鍵戰略，這也幫助了華為在全球手機和其他設備市場(chǎng)脫穎而出。分析師和行業(yè)高管表示，采用競爭對手的芯片產(chǎn)品可能會(huì )影響華為的競爭力。 聯(lián)發(fā)科是三星和中國智能手機制造商O(píng)PPO、vivo和小米的主要移動(dòng)芯片供應商，也為華為提供了4G中低端智能手機芯片。兩名了解談判情況的消息人士稱(chēng)，華為現在還希望購買(mǎi)聯(lián)發(fā)科中高端5G移動(dòng)芯片。之前，華為高端手機上只使用自家芯片。 一位知情人士稱(chēng)：“對于當前所面臨的情況，華為之前已經(jīng)預測到了。去年，華為就開(kāi)始將更多的中低端移動(dòng)芯片項目分配給聯(lián)發(fā)科。今年，華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動(dòng)芯片的關(guān)鍵客戶(hù)之一�！� 另一位了解談判情況的知情人士表示，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來(lái)全面支持華為的大規模購買(mǎi)，因為華為要求的數量比過(guò)去幾年通常的采購數量高出300%。 與此同時(shí)，華為還在尋求深化與紫光展銳的合作。紫光展銳是中國內地一家移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商，主要客戶(hù)為規模相對較小的設備制造商，主要支持面向新興市場(chǎng)的入門(mén)級產(chǎn)品和設備。消息人士稱(chēng)，此前，華為在其低端智能手機和平板電腦產(chǎn)品中只使用了少部分紫光展銳的芯片。 一位芯片行業(yè)的高管表示：“新的采購協(xié)議將極大地推動(dòng)紫光展銳進(jìn)一步提升其芯片設計能力。過(guò)去，紫光展銳很難獲得全球領(lǐng)先智能手機制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標準接軌的機會(huì )�！� 紫光展銳去年加快了5G芯片的研發(fā)，以趕上高通和聯(lián)發(fā)科。最近，該公司從中國國家大基金二期和上海國盛集團獲得45億元人民幣（約合6.30億美元）的投資。今年晚些時(shí)候，紫光展銳準備在上海STAR科技板上市。 --新浪科技 |
