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近日，紫光旗下新華三半導體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)新華三半導體技術(shù)公司）自主開(kāi)發(fā)的核心網(wǎng)絡(luò )處理器測試芯片順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節，并已成功運行自研固件和測試軟件。該款核心網(wǎng)絡(luò )處理器的商用芯片將在今年內實(shí)現流片投產(chǎn)，可廣泛應用于路由器等網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品領(lǐng)域，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡(luò )處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡(luò )通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng )新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場(chǎng)的競爭中保持領(lǐng)先，并有能力向全球進(jìn)軍。與此同時(shí)，新華三半導體技術(shù)公司本次取得的創(chuàng )新成果，將推動(dòng)紫光集團在芯片領(lǐng)域形成包括移動(dòng)、存儲與網(wǎng)絡(luò )芯片的擴展版圖，并貫穿云計算和整個(gè)IT與網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進(jìn)一步提升“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈條的總體發(fā)展。 隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，為了讓5G的帶寬優(yōu)勢得到充分發(fā)揮，運營(yíng)商將會(huì )掀起新一輪的骨干承載網(wǎng)大規模建設與擴容。同時(shí)，5G的各種豐富的場(chǎng)景化應用也會(huì )促使大型云計算、互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型企業(yè)網(wǎng)用戶(hù)對其數據中心進(jìn)行升級，進(jìn)而催生市場(chǎng)對高端路由器的強勁需求。新華三集團正是在這一大趨勢背景下，在2019年成立了半導體技術(shù)公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，為相關(guān)客戶(hù)提供高端路由器產(chǎn)品與解決方案，助力他們進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)能力。 本次研制成功的測試芯片是新華三半導體技術(shù)公司成立以來(lái)率先取得的創(chuàng )新成果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進(jìn)入測試環(huán)節，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速I(mǎi)nterlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡(luò )處理器芯片的流片投產(chǎn)，預計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡(luò )處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。 在對網(wǎng)絡(luò )處理器芯片等領(lǐng)域技術(shù)開(kāi)發(fā)不斷投入的過(guò)程中，新華三集團在運營(yíng)商和企業(yè)網(wǎng)高端路由器領(lǐng)域也持續實(shí)現市場(chǎng)領(lǐng)先，尤其在中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通運營(yíng)商領(lǐng)域全面通過(guò)嚴格測試并成為運營(yíng)商核心網(wǎng)絡(luò )主流供應商，將為推動(dòng)運營(yíng)商骨干網(wǎng)向5G時(shí)代平穩過(guò)渡，以及未來(lái)5G商業(yè)應用提供優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò )支撐。 在擁有自主知識產(chǎn)權的網(wǎng)絡(luò )處理器芯片之后，新華三將本著(zhù)高技術(shù)、高標準的原則，在繼續采用全球技術(shù)領(lǐng)先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時(shí)，按需融入自主創(chuàng )新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢互補，并對所支持的客戶(hù)應用領(lǐng)域在路由器芯片和系統層面進(jìn)一步提升技術(shù)創(chuàng )新水平和安全保障能力。 面向未來(lái)，新華三集團將以包括從底層芯片、前瞻架構、創(chuàng )新產(chǎn)品到運營(yíng)模式的全棧式創(chuàng )新實(shí)力，為客戶(hù)構建超寬、智能、融合、可信、極簡(jiǎn)的網(wǎng)絡(luò )聯(lián)接，為不同行業(yè)、不同場(chǎng)景提供基于數據和意圖驅動(dòng)的智能聯(lián)接能力，推動(dòng)“AI in ALL”智能戰略落地實(shí)踐，以更具智能的數字化解決方案，助力客戶(hù)的業(yè)務(wù)和運營(yíng)更智能，共同迎接智能化時(shí)代的到來(lái)。 |
