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GD25/GD55 B/T/X產(chǎn)品系列容量高達2Gb，為大容量高性能應用提供最佳解決方案 兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，隆重推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產(chǎn)品，該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規格的高速8通道，主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數據吞吐量的工業(yè)、車(chē)載、AI以及5G等相關(guān)應用領(lǐng)域。 
大容量高性能NOR Flash可以用來(lái)存儲系統代碼及應用數據，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性。5G和工業(yè)及車(chē)載應用要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能；AI應用需要高速加載代碼，在短時(shí)間內及時(shí)調用存儲的算法進(jìn)行運算；各類(lèi)IoT應用對Execute-In-Place (XIP)的需求越來(lái)越大，需要在最短時(shí)間內完成指定代碼數據的讀��；并且隨著(zhù)應用的擴展，代碼的復雜性也顯著(zhù)加大，這對于閃存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列產(chǎn)品將憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優(yōu)勢大放異彩。 此次推出的GD25/55 B/T/X系列產(chǎn)品代表了SPI NOR Flash行業(yè)的最高水準，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇，分別采用3.3V和1.8V供電，具有多達18個(gè)主要型號的組合，并支持多種封裝形式。 GD25B/55B和GD25LB/55LB產(chǎn)品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash產(chǎn)品，數據讀取頻率高達166MHz，數據吞吐率提高到90MB/s，支持XIP (Execute-In-Place)，以達到高效的代碼數據讀取，并高度兼容現有4通道SPI應用設計。 GD25T/55T和GD25LT/55LT產(chǎn)品系列是業(yè)界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash產(chǎn)品，數據讀取頻率高達200MHz，數據吞吐率提高到200MB/s。在兼容現有SPI接口規格與操作方式的基礎上，通過(guò)DQS和DLP功能為高速系統設計提供保障；并通過(guò)產(chǎn)品內置的ECC算法與CRC校驗功能，最大程度上保障了產(chǎn)品可靠性，大幅度延長(cháng)了使用壽命。 GD25X/55X和GD25LX/55LX產(chǎn)品系列是國產(chǎn)首款超高速8通道SPI NOR Flash產(chǎn)品，最高時(shí)鐘頻率達到200MHz，數據吞吐率達到業(yè)界最高水平的400MB/s。各項規格、指標完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela聯(lián)盟的標準規范，通過(guò)DQS和DLP功能為高速系統設計提供保障；并通過(guò)產(chǎn)品內置的ECC算法與CRC校驗功能，最大程度上保障了產(chǎn)品可靠性，大幅度延長(cháng)了使用壽命。支持各種封裝形式以及業(yè)界最小規格的WLCSP封裝。 產(chǎn)品特性 GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列產(chǎn)品 容量從512Mb 至 2Gb 四通道STR及DTR SPI接口 數據讀取頻率高達166MHz，數據吞吐率最高可達90MB/s 支持XIP (Execute-In-Place) 支持DLP功能，有助于高速系統優(yōu)化設計 支持標準的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封裝 GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列產(chǎn)品 容量從512Mb至2Gb 四通道DTR SPI接口，兼容單通道、四通道SPI指令集 業(yè)界最高性能的4通道產(chǎn)品，數據吞吐率高達200MB/s 支持XIP (Execute-In-Place) 支持DQS和DLP功能，有助于高速系統優(yōu)化設計 支持ECC和CRC功能，提高產(chǎn)品可靠性和高速I(mǎi)/O信號準確性 支持標準的TFBGA24，SOP16封裝 GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列產(chǎn)品 容量從512Mb 至 2Gb 8通道DTR SPI接口，兼容單通道、8通道SPI指令集 完全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）標準和Xccela聯(lián)盟協(xié)議 極高的讀取性能，數據吞吐率高達400MB/s 支持XIP(Execute-In-Place) 支持DQS和DLP功能，有助于高速系統優(yōu)化設計 支持ECC和CRC功能，提高產(chǎn)品可靠性和高速I(mǎi)/O信號完整性 支持標準的TFBGA24，SOP16及WLCSP封裝 供貨信息 GD25/55 B/T/X系列1.8V產(chǎn)品現已全面量產(chǎn)，3.3V產(chǎn)品可提供樣片，客戶(hù)可聯(lián)絡(luò )銷(xiāo)售代表或授權代理商了解相關(guān)的訂購信息。 |
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