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Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開(kāi)發(fā)一款新的參考設計套件，旨在幫助雙方共同客戶(hù)簡(jiǎn)化在制造過(guò)程中對于先進(jìn)芯片上系統嵌入式存儲器的測試、診斷和維修。 三星Foundry全新的設計解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領(lǐng)先的 Tessent™MemoryBIST 軟件技術(shù)，可幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化可測試性設計流程并提高產(chǎn)品良率。該套件包含一個(gè)用戶(hù)友好的界面，將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內建自我修復功能連接在一起，進(jìn)而提高自動(dòng)化程度并簡(jiǎn)化實(shí)施過(guò)程。 “三星Foundry服務(wù)于全球的技術(shù)領(lǐng)先者，”三星電子設計技術(shù)團隊副總裁 Sangyun Kim表示，“通過(guò)在新的設計解決方案套件中提供 Tessent MemoryBIST BISR 工具，我們的客戶(hù)可以充分利用集成的存儲器內建自我測試和修復功能，并最大程度地減少設計開(kāi)銷(xiāo)，從而更加專(zhuān)注于其他關(guān)鍵任務(wù)�！� 此前，客戶(hù)必須使用通用的 efuse 接口模板來(lái)開(kāi)發(fā)接口邏輯。這要求他們研究三星的 efuse 操作，然后手動(dòng)自定義接口，才能使用包括壓縮修復數據和增量修復在內的Tessent MemoryBIST 高級自我修復功能。在新設計解決方案套件的幫助下，客戶(hù)可以輕松使用 Tessent MemoryBIST 和三星 efuse 進(jìn)行維修，并且速度要比之前快得多。 該套件現包含的Tessent MemoryBIST BISR功能包括： • 高效能壓縮； • 增量修復，例如在不同溫度環(huán)境下進(jìn)行測試所需的額外修復； • 自動(dòng)通電傳輸功能，可在啟動(dòng)期間存儲指令并在之后執行； • 快速讀寫(xiě)功能 “Mentor 很高興與三星合作，提供先進(jìn)技術(shù)來(lái)幫助我們的共同客戶(hù)更快地向市場(chǎng)推出創(chuàng )新且強大的芯片�！� Mentor, a Siemens business 的 Tessent 產(chǎn)品系列副總裁兼總經(jīng)理 Brady Benware 表示，“我們的客戶(hù)很快就可以使用這款新的設計解決方案套件進(jìn)行開(kāi)發(fā)，我們期待他們能夠成功實(shí)現最終產(chǎn)品�！� |
