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中芯國際周五晚間發(fā)布公告稱(chēng)，該公司與北京開(kāi)發(fā)區管委會(huì )訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方有意在中國共同成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。 按照雙方簽署的該框架性協(xié)議，該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達到每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。二期項目將根據客戶(hù)及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。 該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本多擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開(kāi)發(fā)區管委會(huì )將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成剩余出資。后續根據其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進(jìn)行調整。中芯國際將負責合資企業(yè)的營(yíng)運及管理。 針對以上消息，路透社報道稱(chēng)，中芯國際簽署這一協(xié)議旨在打造能夠與臺灣臺積電競爭的芯片制造業(yè)務(wù)，臺積電目前是全球芯片代工制造行業(yè)的領(lǐng)導者。與此同時(shí)，提升自主芯片制造能力，也是在尋求對美國政府對華為等中國企業(yè)打壓的一個(gè)突圍。 |
