工業(yè)和消費者HMI系統中的擴展內存

發(fā)布時(shí)間:2020-8-14 16:14    發(fā)布者:宇芯電子
關(guān)鍵詞: 內存 , SDRAM , PSRAM , MCU , RAM
一般而言,人機界面(HMI)是使人能夠與機器,系統或設備連接的用戶(hù)界面或儀表板。HMI由硬件和軟件組成,這些硬件和軟件允許將用戶(hù)輸入轉換為機器的控制信號,進(jìn)而向用戶(hù)提供反饋。HMI技術(shù)已在幾乎每個(gè)行業(yè)中使用,包括制造,消費電子,娛樂(lè )和醫療等。

工業(yè)HMI是工業(yè)操作員和生產(chǎn)線(xiàn)主管用來(lái)控制制造或工業(yè)過(guò)程的主要工具。工業(yè)HMI從簡(jiǎn)單的可替換按鈕和開(kāi)關(guān)的便攜式界面到復雜的監控和數據采集(SCADA)操作面板。隨著(zhù)我們進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代,HMI變得無(wú)處不在,而尺寸卻在縮小并且變得更加便攜。

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現,支持HMI的消費電子產(chǎn)品(例如智能恒溫器,監控攝像頭和智能家電)獲得了巨大發(fā)展。這些消費類(lèi)電子設備的HMI需要具有較小的外形尺寸,以便能夠輕松集成到這些空間受限的系統中。因此在工業(yè)HMI和用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品的HMI中,都強烈要求通過(guò)使用小尺寸,低引腳數的半導體組件來(lái)縮小PCB尺寸。此外,由于啟用HMI的消費電子產(chǎn)品通常由電池供電,因此需要所有組件來(lái)幫助最大限度地延長(cháng)系統電池壽命。

HMI系統挑戰
傳統上,HMI由MCU,MPU或FPGA控制,并使用SDRAM或PSRAM用于代碼執行和圖形緩沖。但是,這種方法極大地損害了HMI系統的設計簡(jiǎn)便性,功耗和占地面積。

考慮一個(gè)典型的128MB SDR SDRAM或PSRAM,它需要32個(gè)設備引腳來(lái)進(jìn)行數據傳輸。這些存儲器迫使使用具有高I/O引腳數的控制器,并通過(guò)增加布線(xiàn)擁塞使PCB設計復雜化。此外,使用SDRAM時(shí),PCB設計人員必須經(jīng)常使用電源管理IC(PMIC)在PCB周?chē)植级鄠(gè)電源軌。這需要更多的PCB空間,并消耗更多的功率,這加劇了PCB設計的挑戰。


圖1:通用工業(yè)和消費者HMI框圖。(來(lái)源:賽普拉斯半導體)


優(yōu)化系統設計的另一種方法是使用HyperRAM代替SDRAM和PSRAM在工業(yè)和消費類(lèi)HMI應用中執行代碼執行和圖形緩沖(參見(jiàn)圖1)。工業(yè)和消費類(lèi)HMI系統通常不渲染視頻,并且所使用的圖像具有中低分辨率。這意味著(zhù)具有400MBps帶寬的64MB或128MB RAM通常足以用于圖形緩沖。但是,在許多傳統的HMI設計中,由于密度低于1GB的SDRAM已過(guò)時(shí),因此必須使用超額配置的SDRAM。

HyperRAM提供400MBps的高帶寬,與SDR SDRAM或DDR SDRAM或并行ADMUXP SRAM相當。但是,它可以采用更小的占位面積(48mm 2),低引腳數(用于數據傳輸的12引腳)封裝。

擴充RAM需求
內部和擴展RAM的組合大小是確定如何執行復雜算法或使用控制器或FPGA/SoC顯示高分辨率圖形時(shí)最重要的因素之一。

足夠的RAM或系統內存可以實(shí)現快速的讀寫(xiě)操作,從而在啟動(dòng)過(guò)程的早期階段就可以快速交付圖形。此外,RAM還可以兼作堆棧/堆存儲,以供應用程序代碼用來(lái)實(shí)現需要上下文和狀態(tài)存儲空間的多層服務(wù)中例程(ISR)。在圖2中估算了HMI系統中圖像緩沖所需的RAM密度,它是幀數,分辨率和色深的函數。


圖2:工業(yè)HMI所需的RAM與幀數和色深的關(guān)系。資料來(lái)源:賽普拉斯半導體



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