畢業(yè)設計:基于FPGA的空調溫度控制設計 本文一共分為七章,各章的內容如下: 第一章 介紹了課題研究的背景和意義,以及本課題的主要類(lèi)容和研究方法。 第二章 對可編程邏輯器件的發(fā)展了歷程、結構、分類(lèi)、應用前景、發(fā)展新趨勢以及各主要PLD公司的系列產(chǎn)品的特點(diǎn)等做了比較細致的介紹和分析。 第三章 對可編程邏輯器件具體的應用實(shí)例“基于FPGA的空調溫度控制系統”做一個(gè)方案論證,通過(guò)與一個(gè)用單片機為核心芯片來(lái)進(jìn)行設計的方案進(jìn)行比較,使得用可編程邏輯器件來(lái)進(jìn)行系統設計具有的優(yōu)越性直觀(guān)并具有很強的說(shuō)服力。 第四章 對空調溫度控制系統進(jìn)行硬件電路的設計。 第五章 進(jìn)行系統軟件設計,將整個(gè)系統分為若干個(gè)分模塊來(lái)實(shí)現所需要的各種功能。 第六章 對軟硬件進(jìn)行系統聯(lián)調開(kāi)驗證設計是否合理成功。 第七章 對本次設計進(jìn)行總結,并指出其中有待于完善之處。 5.5總電路圖: ![]() 總電路仿真圖: ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |