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作者：Rambus IP核營(yíng)銷(xiāo)高級總監Frank Ferro 當前，隨著(zhù)人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）的極速興起，智能技術(shù)正被廣泛應用于制造業(yè)、交通、醫療、教育和金融等各個(gè)領(lǐng)域，人工智能將掀起下一次工業(yè)革命。 中國作為全球人工智能發(fā)展最快的國家之一，正備受矚目。根據德勤最新發(fā)布的統計預測數據顯示，2020年全球人工智能市場(chǎng)規模將達到6800億元人民幣，復合增長(cháng)率（CAGR）達26%。而中國人工智能市場(chǎng)的表現尤為突出，到2020年市場(chǎng)規模預計將達到710億元人民幣，自2015年至2020年，五年間的復合增長(cháng)率高達44.5%。 近年來(lái)，中國正在積極推動(dòng)人工智能與實(shí)體經(jīng)濟的融合，從而實(shí)現產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級。2017年7月，國務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規劃》，這一規劃與2015年5月發(fā)布的《中國制造2025》共同構成了中國人工智能戰略的核心。這份具有里程碑意義的規劃，對人工智能發(fā)展進(jìn)行了戰略性部署，力爭到2030年把中國建設成為世界主要人工智能創(chuàng )新中心。此外，2020年是中國的新基建元年，而人工智能作為一大重點(diǎn)板塊，勢必成為新基建的核心支撐。 在此背景下， 中國人工智能產(chǎn)業(yè)規模在2019年末達到510億元人民幣，其中人工智能企業(yè)超過(guò)2600家。隨著(zhù)中國加速推進(jìn)人工智能應用以引領(lǐng)經(jīng)濟增長(cháng)，這一趨勢將推動(dòng)計算機硬件和軟件各方面的快速發(fā)展。 Rambus在最新發(fā)布的白皮書(shū)中探討了內存帶寬對AI/ML的重要作用，特別介紹了HBM2E和GDDR6內存優(yōu)勢和設計注意事項。白皮書(shū)還解釋了每種內存在整個(gè)AI/ML架構中的適用性，以及如何利用Rambus HBM2E和GDDR6接口解決方案來(lái)實(shí)現一個(gè)完整的內存子系統。以下是白皮書(shū)的一些重要內容： AI/ML步入高速發(fā)展期 作為AI/ML的關(guān)鍵應用場(chǎng)景，訓練與推理能力的發(fā)展，從某種程度上代表著(zhù)人工智能的高速發(fā)展。從2012年到2019年，人工智能訓練集增長(cháng)了30萬(wàn)倍，要求人工智能計算機硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。與此同時(shí)，人工智能推理正在網(wǎng)絡(luò )邊緣和廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設備中采用，包括在汽車(chē)/ADAS中。 支持這一發(fā)展速度需要的遠不止摩爾定律所能實(shí)現的改進(jìn)，摩爾定律在任何情況下都在放緩，這就要求人工智能計算機硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。 內存帶寬是影響AI發(fā)展的關(guān)鍵因素 內存帶寬將成為人工智能持續增長(cháng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系統（ADAS）為例，第3級及更高級別系統的復雜數據處理需要超過(guò)200 GB/s的內存帶寬。這些高帶寬是復雜的AI/ML算法的基本需求，在道路上自駕過(guò)程中這些算法需要快速執行大量計算并安全地執行實(shí)時(shí)決策。在第5級，即完全自主駕駛，車(chē)輛能夠獨立地對交通標志和信號的動(dòng)態(tài)環(huán)境作出反應，以及準確地預測汽車(chē)、卡車(chē)、自行車(chē)和行人的移動(dòng)，將需要超過(guò)500GB/s的內存帶寬。 隨著(zhù)新一代AI/ML加速器和專(zhuān)用芯片的快速發(fā)展，新的內存解決方案，如高帶寬內存（HBM、HBM2、HBM2E）和GDDR6 SDRAM（GDDR6）漸被采用來(lái)提供所需的帶寬。 HBM2E和GDDR6助力新一輪人工智能應用浪潮 鑒于A(yíng)I/ML的需求分流的特性，內存的選擇取決于應用：訓練還是推理。HBM2E和GDDR6這兩種高帶寬內存，都可以起到至關(guān)重要的作用。 對于訓練來(lái)說(shuō)，帶寬和容量是至關(guān)重要的需求。特別是考慮到訓練集的規模正以每3.43個(gè)月翻一番的速度增長(cháng)。此外，在數據中心運行的訓練應用程序因電源和空間所致的限制越來(lái)越大，因此有一個(gè)提供更佳能效和更小尺寸的解決方案是一大加分�？紤]到所有這些需求，HBM2E是AI訓練硬件的理想內存解決方案。 在推理的情況下，帶寬和延遲對于實(shí)時(shí)操作的需求至關(guān)重要。對于人工智能推理這一日益具有挑戰性的領(lǐng)域，GDDR6是一個(gè)理想的解決方案。建立在成熟的制造工藝基礎上，其出色的性?xún)r(jià)比使其適合廣泛的采用。 Rambus提供全面且現成的HBM2E和GDDR6內存接口解決方案，可集成到AI/ML訓練和推理SoCs中。最近，該公司的 HBM2E內存接口解決方案實(shí)現了創(chuàng )紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來(lái)自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個(gè)HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿(mǎn)足TB級的帶寬需求，針對最苛刻和最先進(jìn)的AI/ML訓練和高性能的加速器計算（HPC）應用而生。 總的來(lái)說(shuō)，訓練和推理有其獨特的應用需求，可以通過(guò)定制內存解決方案來(lái)支持。HBM2E是AI訓練的理想選擇，GDDR6是AI推理的理想選擇。設計師可以通過(guò)與Rambus合作來(lái)克服這些架構中固有的設計挑戰，從而實(shí)現這些高性能內存的長(cháng)處。 更多相關(guān)信息，請獲得完整白皮書(shū)。 
HBM2E和GDDR6：AI內存解決方案白皮書(shū).pdf
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