Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模塊在貿澤開(kāi)售

發(fā)布時(shí)間:2020-10-20 10:17    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: BGM220P , BGM220S , 藍牙模塊 , Gecko
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍牙模塊。BGM220模塊基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統 (SoC),是通過(guò)預認證的藍牙5.2解決方案,適用于便攜式醫療、互聯(lián)家居、健身、資產(chǎn)標簽和信標等無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )應用。



貿澤備貨的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模塊專(zhuān)為滿(mǎn)足電池供電物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備的性能、安全性和可靠性要求而設計。這兩個(gè)模塊均具有出色的射頻范圍和性能、面向未來(lái)的功能和OTA固件更新、增強的安全功能以及低能耗特性。

BGM220模塊支持藍牙5.2低功耗協(xié)議、測向功能、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )低功耗節點(diǎn)以及1M、2M和LE Coded PHY。此模塊的低功耗無(wú)線(xiàn)SoC具有支持DSP指令和浮點(diǎn)運算單元的32位Arm® Cortex®-M33內核,可實(shí)現高效信號處理。此外,還具有512 KB閃存、32 KB RAM以及發(fā)射功率高達8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射頻模塊。

BGM220P模塊采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝,而B(niǎo)GM220S模塊采用節省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封裝。這兩個(gè)模塊均通過(guò)了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC認證,1 Mbps接收模式下的功耗僅4.3 mA,0 dB發(fā)送模式下為 4.8 mA ,深度休眠模式下則為1.40 μA 。

更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)https://www.mouser.cn/new/silico ... s-gecko-bt-modules/。


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