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意法半導體(STMicroelectronics)近日擴展其產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響組件。創(chuàng )新的MEMS麥克風(fēng)采用奧姆龍(OMRON)的傳感器技術(shù)，可大幅提升現有和新興音效設備的音質(zhì)、可靠性以及成本效益的標準，應用范圍包括手機、無(wú)線(xiàn)設備以及游戲機等不同市場(chǎng)上與語(yǔ)音輸入相關(guān)的服務(wù)或設備。 MEMS麥克風(fēng)是新近出現的新興應用技術(shù)，與傳統的電容器式麥克風(fēng)(electret condenser microphone；ECM)展開(kāi)競爭。憑借成功的大規模晶圓制造制程，微加工音響組件符合電容器式麥克風(fēng)已定義的價(jià)位，同時(shí)兼具卓越的可靠性和穩定性。 此外，MEMS麥克風(fēng)的尺寸比最小的電容器式麥克風(fēng)更小，不易受到機械振動(dòng)、溫度變化以及電磁干擾的影響，這一點(diǎn)對于手機、筆記型計算機、錄像機、數字相機以及助聽(tīng)器或聽(tīng)診器等具有音效輸入功能的設備尤為重要。 為滿(mǎn)足用戶(hù)對在行動(dòng)設備上獲得更好的聽(tīng)覺(jué)體驗的廣泛需求，新款高性能MEMS麥克風(fēng)有助于大幅提升目標應用的音質(zhì)，提供噪音確定和過(guò)濾等更多功能，如噪音抑制和方向性拾音。隨著(zhù)手機在噪音大和無(wú)法控制的環(huán)境中的使用率不斷提高，這些功能的實(shí)用價(jià)值日益突出，提升手機通話(huà)以及多方通話(huà)的音質(zhì)。 透過(guò)在一個(gè)設備內整合多個(gè)MEMS麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現這些功能，意法半導體采用獨特的封裝技術(shù)，有效地降低了噪音性能。此外，ST的客戶(hù)們還將受益于意法半導體和奧姆龍獨有的管理整個(gè)供應鏈的能力和先進(jìn)的MEMS產(chǎn)能。 在一個(gè)封裝內整合意法半導體的控制電路和奧姆龍的微加工傳感器的數字MEMS麥克風(fēng)的樣品，將在今年底前上市；價(jià)格定位將有效推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)在消費性電子、汽車(chē)、工業(yè)以及醫療市場(chǎng)各種現有和新興的音效設備中的應用。 |
