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如果說(shuō)2009年各終端廠(chǎng)商、設計公司和IC廠(chǎng)商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時(shí)刻了。在剛剛過(guò)去的2009年，中國3G市場(chǎng)的主角顯然是設備廠(chǎng)商，09年三大運營(yíng)商都在忙于網(wǎng)絡(luò )的建設，而在終端市場(chǎng)的發(fā)牌上非常謹慎，并且也沒(méi)有真正開(kāi)放渠道市場(chǎng)。然而，2010年將會(huì )迎來(lái)終端爆炸性增長(cháng)的一年。按照目前三大運營(yíng)商官方的數據預測，2010年TD終端出貨將上3,000萬(wàn)，CDMA終端將上5,000萬(wàn)，而WCDMA終端出貨也要達到差不多的水平。三大標準合計的3G終端出貨量完全有可能上億。這樣一個(gè)大好的機會(huì )，引來(lái)無(wú)數芯片廠(chǎng)商的垂涎。 博通、ST-Ericsson、英飛凌等都準備在2010年的WCDMA市場(chǎng)大干一場(chǎng)；而在09年底以零權利金獲得高通WCDMA授權的聯(lián)發(fā)科將是以上所有WCDMA芯片廠(chǎng)商不得不重點(diǎn)防范的對象；在Wi-Fi和應用處理器市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位的Marvell將在2010年正式進(jìn)入TD-SCDMA芯片市場(chǎng)；而臺灣另一家與聯(lián)發(fā)科同樣兇悍的晨星（Mstar）也將在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住現有江山的情況下，還要去搶TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手機市場(chǎng)了，除了高通、Marvell、三星要繼續竭盡全力保住江山外，中國本土的瑞芯微電子、華為海思以及聯(lián)發(fā)科都將進(jìn)入這一市場(chǎng)拼個(gè)你死我活。以上這些IC公司將在2010年上演一場(chǎng)保江山與打江山的真實(shí)的歷史巨片，而這場(chǎng)戰真將會(huì )牽動(dòng)中國成百上千的終端廠(chǎng)商、手機設計公司與系統廠(chǎng)商。讓我們來(lái)分析下他們的戰爭策略吧。 高通保衛戰：技術(shù)與產(chǎn)品持續領(lǐng)先 由于CDMA將是2010年最值得期待的市場(chǎng)，高通將會(huì )毫不費力地繼續擴張這一地盤(pán)。而民間也認為EVDO將是2010年最早引爆的市場(chǎng)�！�2010年我們最看好的是EVDO終端，我認為中國電信CDMA 3G手機的引爆點(diǎn)將在2010年的一季度，而因為網(wǎng)絡(luò )的原因TD會(huì )晚一、兩個(gè)季度�！备Ｖ萑鹦疚㈦娮覥EO勵民表示。 從網(wǎng)絡(luò )覆蓋來(lái)看，截至8月，中國電信3G網(wǎng)絡(luò )已覆蓋全國各地，包括全國342個(gè)地級城市，2,055個(gè)縣及縣級市，以及東部沿海省市發(fā)達鄉鎮在內的6,000多個(gè)鄉鎮。此外，上海電信表示正在進(jìn)行3G網(wǎng)絡(luò )升級建設，并將在2010年世博會(huì )之前在園區提供版本B的網(wǎng)絡(luò )服務(wù)；四川電信也表示今年年底在熱點(diǎn)區域將網(wǎng)絡(luò )從版本A向版本B升級；目前，中國電信已聯(lián)合中興、華為、上海貝爾等設備廠(chǎng)商完成了版本B的實(shí)驗室測試，并陸續展開(kāi)外場(chǎng)測試。CDMA網(wǎng)絡(luò )已明顯走在其它兩個(gè)網(wǎng)絡(luò )的前面。中國電信的快速發(fā)展與高通的支持也不無(wú)關(guān)系，而高通在這一市場(chǎng)的江山是坐定了。 其實(shí)，2010年高通要著(zhù)力守住的是WCDMA市場(chǎng)，正如上面所述，這一市場(chǎng)將會(huì )進(jìn)入5家以上有實(shí)力的競爭對手。2009年中國聯(lián)通已經(jīng)完成了兩期WCDMA網(wǎng)絡(luò )建設，第一期是56個(gè)重點(diǎn)城市，第二期是228個(gè)城市，加上8月份追加投資的新增50個(gè)城市，WCDMA網(wǎng)絡(luò )將覆蓋334個(gè)城市。而在09年底，WCDMA手機的入市速度已明顯加快。 那么高通如何守住WCDMA市場(chǎng)目前的份額？領(lǐng)先對手2～3代的技術(shù)優(yōu)勢是其最大的殺手锏�！案鶕㑳MTS論壇的報告，全球目前90%以上的WCDMA網(wǎng)絡(luò )都升級到了HSPA，HSPA的每月新增用戶(hù)高達400萬(wàn)，而70%的WCDMA網(wǎng)絡(luò )流量來(lái)自于HSPA終端。高速移動(dòng)寬帶將成為移動(dòng)運營(yíng)商未來(lái)幾年中的主要收入來(lái)源，這也激發(fā)了運營(yíng)商對網(wǎng)絡(luò )進(jìn)一步升級的愿望�！备咄ü靖笨偛猛跸璞硎�。 他接著(zhù)表示，在這種大背景下，HSPA+以其獨特的優(yōu)勢吸引了業(yè)界的重視。由于從HSPA升級到HSPA+所需成本較低，運營(yíng)商不需替換現有的網(wǎng)絡(luò )設備或購買(mǎi)額外的頻譜，即可達到接近LTE的數據傳輸速度。這個(gè)優(yōu)勢在目前全球經(jīng)濟放緩、運營(yíng)商投資日趨謹慎的環(huán)境下尤為重要。因此，HSPA+成為未來(lái)較長(cháng)時(shí)間里3G網(wǎng)絡(luò )升級的理想演進(jìn)方案。市場(chǎng)研究公司Analysys Mason近日發(fā)布報告指出，盡管LTE備受追捧，但是HSPA和HSPA+將繼續強勁增長(cháng)，用戶(hù)數將從2008年底的6,100萬(wàn)增長(cháng)到2015年底的11億，占到所有移動(dòng)寬帶用戶(hù)數的54%。 “高通公司在推動(dòng)HSPA+商用化進(jìn)程中扮演了不可或缺的角色�！蓖跸璺Q(chēng)。2008年7月，高通公司使用HSPA+技術(shù)實(shí)現全球首次數據呼叫，在5MHz信道上獲得了超過(guò)20Mbps的數據傳輸速率。該呼叫基于高通公司的MDM8200芯片組，它是業(yè)界首個(gè)HSPA+芯片解決方案。截止到目前，各大運營(yíng)商部署的HSPA+網(wǎng)絡(luò )或進(jìn)行測試的網(wǎng)絡(luò )主要都是基于高通公司率的HSPA+解決方案。此外，高通公司還在近日宣布了業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著(zhù)進(jìn)展。目前，正在測試新的芯片組的終端廠(chǎng)商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。 針對2010年的終端市場(chǎng)重點(diǎn)，王翔分析道：“我們認為，智能手機正成長(cháng)為一個(gè)不斷增長(cháng)的細分市場(chǎng)，而在智能手機逐漸成為市場(chǎng)主流機型的同時(shí)，這個(gè)細分市場(chǎng)也逐步分化出不同層次，包括針對大眾市場(chǎng)的智能手機、中端智能手機以及高端/頂級智能手機。當然，功能手機仍然是非常重要，特別是在那些正由2G向3G遷移的市場(chǎng)�！逼渲�，高通的MSM7xxx系列產(chǎn)品的范圍既覆蓋成本敏感且有出色性能的智能手機（例如，MSM7225和 7227專(zhuān)為成本低于150美元的智能手機而設計），同時(shí)也包括可以支持非常先進(jìn)的終端的芯片組（如剛剛開(kāi)始出樣的MSM7x30，使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場(chǎng)領(lǐng)先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超標量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力）。 在低端3G市場(chǎng)，高通單芯片解決方案（QSC）將多項功能集成到單一的低成本芯片上，從而加快為價(jià)格敏感市場(chǎng)開(kāi)發(fā)功能手機的速度�！拔覀兊漠a(chǎn)品組合還為中端功能手機提供MSM解決方案。這些解決方案在功能上各有側重，以幫助手機制造商滿(mǎn)足其覆蓋全部目標市場(chǎng)的需求�！彼硎�。 ST-Ericsson：WCDMA與TD市場(chǎng)雙管齊下，多款平臺將推出 從2009年3月正式宣布成立，擁有強大背景的合資公司ST-Ericsson將在2010年向中國的WCDMA和TD兩大市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。多個(gè)具有競爭力的平臺將在2010年引入中國。 U8500是一款集成智能手機平臺，它采用最新的SMP(對稱(chēng)多處理)雙核技術(shù)，是面向所有主要開(kāi)放式軟件平臺的高性能、低功耗和成本優(yōu)化解決方案。U8500同時(shí)也是首款支持全高清1080逐行掃描便攜式攝像功能的移動(dòng)平臺。雙核SMP處理器與高端3D圖形加速器相結合，U8500能使下一代智能手機提供全面的網(wǎng)絡(luò )瀏覽體驗。 M700是LTE平臺：M700是09年早些時(shí)候推出樣品，市面上的第一款LTE平臺，可滿(mǎn)足人們對移動(dòng)寬帶服務(wù)日益增長(cháng)的需求。M700平臺具備較高的數據速度并降低了等待時(shí)間，是通過(guò)USB dongle、PC卡以及內置調制解調器的下一代筆記本連接的解決方案。 M570是針對真正的HSPA +大眾移動(dòng)市場(chǎng)的平臺，也將是在中國市場(chǎng)主推的平臺。該平臺可用于多種設備，如具有內置調制解調器、PC卡、USB-dongle的筆記本電腦，以及智能手機。 M570是一種靈活的和經(jīng)過(guò)驗證的HSPA +/EDGE平臺，支持21Mbps下行速度和5.7Mbps上行速度。該平臺在許多方面進(jìn)行了優(yōu)化，例如，它具有優(yōu)秀的散熱、低功耗和同步數據速度等性能。 除了WCDMA市場(chǎng)，ST-Ericsson將會(huì )非�？粗赜瑟氋Y公司T3G運作的TD市場(chǎng)�！拔覀冋J為T(mén)D-SCDMA和WCDMA都有在中國取得成功的巨大潛力，而且我們看到這兩種技術(shù)有明顯的機會(huì )。憑借強大的市場(chǎng)地位、良好的分銷(xiāo)渠道、知名品牌和最大的客戶(hù)群，中國移動(dòng)正在努力使TD在中國取得成功�！盨T- Ericsson 2G, EDGE, TD-SCDMA &連接方案資深副總裁Thierry Tingaud表示。目前，該公司最被認可的智能手機解決方案是TD-HSDPA/EDGE雙模解決方案7210。它支持2.8Mbps的最高數據傳輸速率。 “7210系列是我們產(chǎn)量最大且在性能和穩定性方面處于領(lǐng)先地位的TD-SCDMA智能手機解決方案，截止到2009年9月底，對我們客戶(hù)的芯片組出貨量已達300萬(wàn)個(gè)�！盩hierry Tingaud表示。 2010年，T3G公司將會(huì )推新一代6718平以。這是業(yè)內第一款采用65納米工藝的TD-HSPA調制解調器芯片。它將使下行速度高達2.8Mbps，并支持2.2Mbps的速度上傳。相比之下，今天的上傳速度只有384Kbps�！霸摻鉀Q方案將使我們的客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)出多種有競爭力的移動(dòng)設備。消費者將獲得更高的移動(dòng)寬帶連接速度，同時(shí)可使功耗水平與WCDMA設備媲美。我們向中國市場(chǎng)提供最佳的、可靠的和經(jīng)過(guò)驗證的低功耗解決方案�！彼Q(chēng)。 針對Marvell等競爭對手將加入TD市場(chǎng)，他表示，“ST-Ericsson被中國移動(dòng)選為主要技術(shù)合作伙伴，開(kāi)發(fā)高端和低成本手機。作為協(xié)議的一部分，我們也支持我們的四家客戶(hù)在2009～2010年使其手機實(shí)現商業(yè)化�！逼鋵�(shí)，如果按照它的數據，7120的發(fā)貨量已超過(guò)300萬(wàn)片，那么T3G已在TD市場(chǎng)取得了相當不錯的份額。按中國移動(dòng)的官方數據，2009年各類(lèi)TD終端用戶(hù)數為400萬(wàn)。 博通：以豐富的連接功能打入中低端WCDMA市場(chǎng) “加入無(wú)線(xiàn)連接需求是2010年手機市場(chǎng)的一個(gè)重要趨勢。博通是首個(gè)推出量產(chǎn)的集成Wi-Fi，藍牙、FM收音機三合一單芯片的廠(chǎng)商，目前集成以上功能的BCM4329已被多個(gè)手機廠(chǎng)商設計采用�！辈┩ù笾袊鴧^經(jīng)理梁宜表示。 在WCDMA市場(chǎng)，博通將憑豐富的連接功能主打中低成本3G手機，BMC2153平臺將是2010年博通主要的殺手锏。BMC2153是一款高度集成的SoC，包括了HSPA解調、應用處理器以及豐富的多媒體功能，配合BCM4329，具有相當的競爭優(yōu)勢。也可以搭配BCM4750，提供GPS功能�！拔覀冋J為2010年3G功能手機仍是主流，雖然智能手機將會(huì )有較大的增長(cháng)。我們有針對這兩種手機的方案，同時(shí)我們還有一種方案，可以功能手機提供用戶(hù)智能手機的體驗�！辈┩ü疽苿�(dòng)平臺資深市場(chǎng)總監Michael Civiello表示。 “我們主要針對1000-2000元的低成本3G手機�！� 梁宜表示，BCM2153已在國內不少手機設計公司和主流品牌廠(chǎng)商中采用，2010年中國市場(chǎng)會(huì )有基于該芯片的3G手機推出�！霸赪CDMA方面，我們比一些臺灣廠(chǎng)商走在前面，所以我們并不懼怕他們的低成本W(wǎng)CDMA手機方案。另外，我們也會(huì )以我們自己的方式提供Turn Key方案給客戶(hù)，包括對所有OS的支持�！� 最值得期待的聯(lián)發(fā)科MT6268 經(jīng)過(guò)一年多的談判，聯(lián)發(fā)科以零授權金獲得了高通WCDMA的授權，雖然終端用戶(hù)仍要向高通申請授權，但這與采用高通芯片是一樣的程序。并且，高通已在過(guò)去一年多來(lái)授權了40多家主流手機設計公司與終端廠(chǎng)商，基本上覆蓋了聯(lián)發(fā)科的主流客戶(hù)。這些客戶(hù)是否會(huì )轉向聯(lián)發(fā)科平臺？高通如何阻止他們轉向聯(lián)發(fā)科平臺？這兩種公司的面對面斗爭將在09年正式展開(kāi)，從而也成為這場(chǎng)保衛戰與攻城戰的最大看點(diǎn)。 在WCDMA市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科主推的將是MT6268平臺。它基于A(yíng)RM 9 (208MHz)，支持Rel. 99 (WEDGE), HVGA 顯示，300萬(wàn)像素拍照，D1視頻拍攝(MPEG4, H.264), 以及數據音樂(lè )等功能。此外，針對入門(mén)級WCDMA，聯(lián)發(fā)科還有一款MT6265，支持QVGA，多媒體功能要少一些。這兩款產(chǎn)品2010年將是聯(lián)發(fā)科重要推廣的產(chǎn)品，也關(guān)系聯(lián)發(fā)科從2G向3G轉型的成敗。 智能手機市場(chǎng)將是群雄逐鹿 2009年最熱鬧的將是智能手機市場(chǎng)了。除了既有的高通、三星、Marvell、Freescale等廠(chǎng)商的方案外，中國的瑞芯、海思以及聯(lián)發(fā)科都將會(huì )在此市場(chǎng)決一高低。而對Symbian、Android以及WM不同操作系統的支持成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 高通采用了三個(gè)OS都支持的策略，與Symbian是去年下半年才剛剛簽約。并且，高通還成立了專(zhuān)門(mén)的子公司，專(zhuān)注于發(fā)展移動(dòng)開(kāi)源平臺。 海思目前的K3方案與聯(lián)發(fā)科的MT6516都是支持WM操作系統，但是據傳聯(lián)發(fā)科和海思已在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)ndroid的方案。 “這是大勢所趨�！眲蠲穹治觯骸斑\營(yíng)商最喜歡的是Android平臺，因為可以通過(guò)APP store（應用商店）賺錢(qián)。每一個(gè)運營(yíng)商都希望有自己的app store，但是在WM平臺和Symbian平臺上都無(wú)法實(shí)現，而Google的開(kāi)放平臺讓他們能實(shí)現自己的這個(gè)夢(mèng)想。我認為APP Store就是一個(gè)‘功能的連續劇’，能為運營(yíng)商速來(lái)最大的收益，所以全球的運營(yíng)商都會(huì )鐘情于A(yíng)ndroid，且不說(shuō)它不需要版稅這個(gè)非常具有吸引力的特點(diǎn)。相比之下，微軟的WM就是一個(gè)封閉的系統，它現在的處境是墻倒眾人推。并且，Android的開(kāi)源特點(diǎn)可讓不同的廠(chǎng)家設計出完全不同風(fēng)格的界面與用戶(hù)體驗。我們可以以Android上設計出與蘋(píng)果一模一樣的界面與用戶(hù)體驗，并且還會(huì )增加很多中國市場(chǎng)獨特的應用，比如開(kāi)心農場(chǎng)�！� 但是也有廠(chǎng)商對Android的前景并不十分有信心，比如博通。博通的Michael Civiello分析道，Symbian系統仍會(huì )是主流，目前相互競爭的是Android與WM，似乎一些WM系統在向Android遷移。然而，由于A(yíng)ndroid系統正在成熟中，而手機OEM也還處于早期的開(kāi)發(fā)階段，且Android平臺的研發(fā)時(shí)間較長(cháng)。未來(lái)WM還會(huì )增加一些相對于A(yíng)ndroid更多差異化的功能，比如針對企業(yè)用戶(hù)的功能。所以，我們三個(gè)開(kāi)放平臺都支持。 |
