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中國CMMB芯片市場(chǎng)研究報告 2011年底，全球手持移動(dòng)數字電視用戶(hù)數接近1.7億，同比增長(cháng)25.9%，其中手機電視占據手持移動(dòng)數字電視市場(chǎng)的絕大多數份額。由于手持移動(dòng)數字電視業(yè)務(wù)的快速推廣以及內容不斷的豐富，覆蓋范圍的不斷擴大，標準協(xié)議的不斷完善成熟，業(yè)務(wù)資費水平的下降，具有視頻功的能智能手機的日益普及以及用戶(hù)使用習慣的逐漸養成，手持移動(dòng)數字電視業(yè)務(wù)將會(huì )保持了快速上升的勢頭，手持移動(dòng)數字電視的應用價(jià)值也將會(huì )得到越來(lái)越多以手機為主的手持移動(dòng)數字電視用戶(hù)的肯定。 圖12008－2011年全球手持移動(dòng)數字電視用戶(hù)與增長(cháng) 
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 一、中國CMMB芯片市場(chǎng)發(fā)展現狀2011年是中國CMMB市場(chǎng)快速發(fā)展的一年，CMMB芯片銷(xiāo)量達到2000萬(wàn)套，其主要得益于中廣傳播與中移動(dòng)的合作，采用TD—SCDMA+CMMB捆綁銷(xiāo)售的模式。2011年TD+CMMB手機采用的CMMB出貨量占CMMB芯片出貨量的絕大部分份額。 圖22008—2011年中國CMMB芯片市場(chǎng)規模與增長(cháng)（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源賽迪顧問(wèn)2012，02 CMMB系統設備主要包括CMMB信號發(fā)射設備、CMMB基站模塊、CMMB編碼設備、CMMB信號測試分析設備等。近年來(lái)，得益于中廣傳播CMMB網(wǎng)絡(luò )的大規模布局，CMMB系統設備市場(chǎng)規模也出現了較大的增長(cháng)。目前我國CMMB網(wǎng)絡(luò )基本完成了對全國的覆蓋，CMMB已成為世界上最大的移動(dòng)電視網(wǎng)絡(luò )。但由于CMMB網(wǎng)絡(luò )的建設具有一定的周期性，因此CMMB系統設備市場(chǎng)需求存在一定的周期波動(dòng)性，預計未來(lái)幾年由于CMMB網(wǎng)絡(luò )的深度覆蓋和補點(diǎn)建設，將會(huì )帶動(dòng)CMMB系統設備市場(chǎng)需求的平穩增長(cháng)。 二、市場(chǎng)結構 目前CMMB的終端類(lèi)型比較豐富，市場(chǎng)上共有四大類(lèi)CMMB終端產(chǎn)品：第一類(lèi)是以TD－SCDMA為代表的通信類(lèi)終端；第二類(lèi)是以MP4為代表的PMP（便攜式多媒體播放器）類(lèi)終端；第三類(lèi)是以GPS（全球定位系統）為代表的車(chē)載導航終端；第四類(lèi)是其他（車(chē)載、船載、機載、樓宇CMMB接收器）。2011年CMMB芯片應用中，移動(dòng)通信終端占為80.0%的比率，遠遠高于其他類(lèi)型的終端產(chǎn)品，因此在CMMB芯片市場(chǎng)中，基于手機的CMMB芯片占據著(zhù)絕對的優(yōu)勢，其主要原因是得益于CMMB全國性運營(yíng)商中廣傳播與中國移動(dòng)簽訂的合作協(xié)議，雙方共同推進(jìn)TD－SCDMA+CMMB功能手機的發(fā)展，大大提升了CMMB手機市場(chǎng)的發(fā)展，擴大其市場(chǎng)份額。 圖32011年中國CMMB芯片應用結構
注：其他產(chǎn)品主要包括車(chē)載、船載、機載、樓宇CMMB接收器等 數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 三、競爭格局2011年CMMB芯片企業(yè)中，創(chuàng )毅視訊作為最早進(jìn)入CMMB芯片的企業(yè)，依然牢牢的占據著(zhù)60.1%的市場(chǎng)份額，其后為以色列的Siano占據21.2%，展訊已經(jīng)沒(méi)有再出貨CMMB芯片，剩余不到20%的市場(chǎng)主要有泰合志恒、卓勝微、瑞迪克等其他的一些企業(yè)占據。 表12009-2011年中國CMMB芯片廠(chǎng)商競爭格局
數據來(lái)源賽迪顧問(wèn)2012，02 四、未來(lái)展望目前，CMMB市場(chǎng)已經(jīng)克服了前期的政策不明朗、行業(yè)與國家標準并存等困難，并且在經(jīng)歷了2009年、2010年的大規模網(wǎng)絡(luò )建設和運營(yíng)模式的摸索以后，CMMB芯片市場(chǎng)在2010年通過(guò)和中國移動(dòng)的TD—SCDMA+CMMB的捆綁式銷(xiāo)售獲得了爆發(fā)式的增長(cháng)。預計未來(lái)三年，CMMB芯片市場(chǎng)將會(huì )繼續保持較快速的增長(cháng)，并且在國家大力扶持文化創(chuàng )意產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，CMMB市場(chǎng)將產(chǎn)生一定的規模效益。 圖42012－2014年CMMB芯片市場(chǎng)規模與增長(cháng)預測（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 由于目前國內經(jīng)濟整體形勢向好，個(gè)人消費有所提升，移動(dòng)TD市場(chǎng)的穩步發(fā)展，以及汽車(chē)消費在國內的快速增長(cháng)，相信在未來(lái)的三年內，CMMB芯片的市場(chǎng)結構將向著(zhù)移動(dòng)通信終端，PMP終端、外置終端的方向發(fā)展，其中受到TD的快速發(fā)展，移動(dòng)通信終端的數量將會(huì )保持在較高的比例，借鑒國外已有的手持移動(dòng)數字電視的發(fā)展經(jīng)驗，手機電視將會(huì )是CMMB市場(chǎng)的主要載體。 圖52012－2014年中國CMMB芯片應用結構預測（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 中國TD－LTE終端芯片市場(chǎng)研究報告 2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標準正式4G國際候選標準的鼓舞下，全球范圍內掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò )建設的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運營(yíng)商沙特電信和Mobily、波蘭運營(yíng)商Aero2、日本運營(yíng)商軟銀、瑞典運營(yíng)商Hi3G、巴西運營(yíng)商SKY啟動(dòng)部分規模TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動(dòng)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò )部署；確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用計劃的運營(yíng)商也增至10家；中國完成6大城市規模試驗網(wǎng)建設并初步完成第一階段測試工作；全球TD-LTE試驗網(wǎng)數量也迅速增至33個(gè)。在TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用及規模試驗階段，數據流業(yè)務(wù)成為商用初期和網(wǎng)絡(luò )測試的主要內容。受此需求拉動(dòng)，以無(wú)線(xiàn)接入設備為代表的用戶(hù)終端設備成為T(mén)D-LTE終端芯片的主要應用產(chǎn)品類(lèi)型。 受市場(chǎng)發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續向好的鼓舞，高通、意法愛(ài)立信、美滿(mǎn)（Marvell）、Altair、Sequans等國際芯片廠(chǎng)商以及海思半導體、中興微電子、創(chuàng )毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內芯片廠(chǎng)商紛紛跟進(jìn)市場(chǎng)需求，先后推出其多�；騿文D-LTE芯片，率先搶占市場(chǎng)先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規模達40.70萬(wàn)顆，同比爆炸式增長(cháng)1708.89%，市場(chǎng)規模實(shí)現第一次飛躍。 圖12010－2011年全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規模與增長(cháng)（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 一、市場(chǎng)發(fā)展現狀2010年，在上海世博會(huì )和廣州亞運會(huì )分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡(luò )，并提供高速移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場(chǎng)尚未形成，絕大多數TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來(lái)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )技術(shù)測試或業(yè)務(wù)展示，產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術(shù)測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商為測試設備需要而內部消耗。 為進(jìn)一步推進(jìn)TD-LTE技術(shù)發(fā)展，從2011年第一季度開(kāi)始，中國移動(dòng)開(kāi)始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門(mén)等6個(gè)城市和北京長(cháng)安街沿線(xiàn)進(jìn)行TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的小規模試驗。在規模試驗對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動(dòng)下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷(xiāo)量增至5333顆，實(shí)現同比增長(cháng)313.99%。TD-LTE終端芯片開(kāi)始小量應用于終端產(chǎn)品，并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商內部消耗逐漸開(kāi)始流向普通用戶(hù)市場(chǎng)，但總體而言，TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)仍未形成，直接制約了芯片廠(chǎng)商的參與熱情及參與深度。 圖22010－2011年中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規模與增長(cháng)（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 二、市場(chǎng)結構受TD-LTE產(chǎn)業(yè)化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)應用主要以無(wú)線(xiàn)接入設備為主。2011年應用于無(wú)線(xiàn)接入設備的TD-LTE終端芯片銷(xiāo)量為5248顆，占總銷(xiāo)量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應用于TD-LTE手機和便攜式移動(dòng)終端設備產(chǎn)品中。 圖32011年中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)應用產(chǎn)品結構（按銷(xiāo)售量，單位：萬(wàn)顆）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 三、競爭格局目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規模試驗測試階段，下游終端市場(chǎng)尚未打開(kāi)，國內外芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場(chǎng)，眾多芯片廠(chǎng)商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng)，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。截止到2011年底，已有海思半導體、創(chuàng )意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創(chuàng )意視訊和高通率先完成了試點(diǎn)城市第一階段規模試驗。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛(ài)立信等廠(chǎng)商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠(chǎng)商明確將發(fā)展支持TD-LTE標準的芯片產(chǎn)品。中國TD-LTE終端產(chǎn)品現階段主要應用于無(wú)線(xiàn)接入設備等終端產(chǎn)品，用于配合TD-LTE通信系統廠(chǎng)商進(jìn)行規模試驗，TD-LTE終端芯片應用產(chǎn)品較為單一。進(jìn)行試點(diǎn)城市規模試驗的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商直接向芯片廠(chǎng)商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品，成為了TD-LTE終端芯片市場(chǎng)還沒(méi)有徹底形成前的主要銷(xiāo)售方式。隨著(zhù)試點(diǎn)城市第二階段規模試驗的陸續展開(kāi)，以TD-LTE手機為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長(cháng)對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動(dòng)作用，將有更多芯片廠(chǎng)商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產(chǎn)品，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)競爭將有所加劇，但先期進(jìn)入規模試驗的芯片廠(chǎng)商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商的合作關(guān)系，在市場(chǎng)中暫時(shí)保持優(yōu)勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場(chǎng)的驅動(dòng)下，國內外芯片廠(chǎng)商將會(huì )蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內外芯片廠(chǎng)商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設備廠(chǎng)商搶占市場(chǎng)先機。此時(shí)，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)競爭將會(huì )持續加劇，芯片價(jià)格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠(chǎng)商在市場(chǎng)定位、價(jià)格策略、渠道建設等各個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)角逐，搶占各自的市場(chǎng)份額。 四、未來(lái)展望 2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場(chǎng)規模上實(shí)現了爆炸式增長(cháng)，也實(shí)現了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內看，擁有最多用戶(hù)的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò )預計仍未開(kāi)始全國范圍內商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)仍未徹底打開(kāi)。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開(kāi)始TD-LTE商用服務(wù)，但網(wǎng)絡(luò )覆蓋人口有限。與此同時(shí)，全球TD-LTE試驗網(wǎng)絡(luò )數量和規模有望持續擴大，但終端設備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求增速可能減緩，將直接導致上游芯片需求的減弱。預計2012年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量達321.25萬(wàn)顆，市場(chǎng)增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著(zhù)印度、中國等TD-LTE網(wǎng)絡(luò )商用的陸續開(kāi)始，TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)有望徹底打開(kāi)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節廠(chǎng)商迅速進(jìn)入，各種類(lèi)型終端產(chǎn)品從款數和數量上都將迅速增加。預計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量分別達3351.00萬(wàn)顆和13404.00萬(wàn)顆，市場(chǎng)同比分別增長(cháng)943.11%和300.00%，市場(chǎng)銷(xiāo)量實(shí)現第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量實(shí)現年均復合增長(cháng)率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場(chǎng)高速發(fā)展的基礎上進(jìn)入穩定快速成長(cháng)期。 圖42012－2015年全球TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規模與增長(cháng)（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 預計2012年，在TD-LTE終端產(chǎn)品規模試驗的市場(chǎng)需求拉動(dòng)下，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量有望達到10.69萬(wàn)顆，實(shí)現同比增長(cháng)1905.00%。預計在2013年至2014年，中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò )可能正式開(kāi)展商用服務(wù)，TD-LTE終端和芯片產(chǎn)品市場(chǎng)將徹底打開(kāi)。根據中國在TD-SCDMA通信技術(shù)實(shí)現商用化過(guò)程中的市場(chǎng)增長(cháng)情況，以及TD-LTE通信技術(shù)所具有的固有競爭優(yōu)勢，預計2013年，在商用服務(wù)正式開(kāi)展的強力推動(dòng)下，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量有望達到502.66萬(wàn)顆，實(shí)現同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量達3168.78萬(wàn)顆，實(shí)現同比增長(cháng)530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)初具規模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)繼續增至1.3億顆，市場(chǎng)規模持續擴張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量復合增長(cháng)率預計高達896.75%。 圖52012－2015年中國TD-LTE終端芯片市場(chǎng)規模與增長(cháng)（按銷(xiāo)量）
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012，02 來(lái)源：電子工程網(wǎng) 中國IC產(chǎn)業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期 2011年1月28日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動(dòng)下，集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過(guò)投融資和并購方式與資本市場(chǎng)實(shí)現共贏(yíng)。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增長(cháng)9.2%，規模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(cháng)10.3%。
圖1 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規模及增長(cháng) 數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2011，02 產(chǎn)業(yè)呈現三大區域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動(dòng)機”近年來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現出以長(cháng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大區域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區域的生產(chǎn)情況看，作為國內封裝測試企業(yè)最為集中的長(cháng)江三角洲地區，其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模達到978.43億元，在國內集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的京津環(huán)渤海地區，集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實(shí)現銷(xiāo)售收入268.88億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入的18.8%。2011年，華南地區集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設計企業(yè)業(yè)績(jì)大幅增長(cháng)的帶動(dòng)下，發(fā)展速度繼續快于全國，該地區集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷(xiāo)售收入達到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入的8.4%。
圖2 2011年集成電路收入區域分布情況 數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2012，03 VC/PE投資機構更青睞于上海地區集成電路企業(yè)2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰略投資兩類(lèi)，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計）。 VC/PE投資機構更青睞于上海地區集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經(jīng)濟、貿易、金融中心，經(jīng)濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營(yíng)造了利于創(chuàng )新、利于發(fā)展的良好環(huán)境；其次，上海地區集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規模和速度處于全國領(lǐng)先地位，集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)；最后，上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，具有強大的人才優(yōu)勢。
圖3 2010-2011年集成電路企業(yè)VC/PE股權融資分布 數據來(lái)源：賽迪投資顧問(wèn) 2012，03 境內外資本市場(chǎng)雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設計2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng )業(yè)板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng )業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內外集成電路IPO融資總額的13.44%。 2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設計企業(yè)IPO數量和金額都遠遠超過(guò)芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因為當時(shí)國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節。近年來(lái)，隨著(zhù)國內市場(chǎng)的迅速增長(cháng)，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng )業(yè)板上市的國民技術(shù)（300077，股吧），出現募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場(chǎng)對中國IC設計企業(yè)的期望。
圖4 2010-2011年集成電路企業(yè)IPO融資分布 數據來(lái)源：賽迪投資顧問(wèn) 2012，03 并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業(yè)數量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術(shù)延伸和市場(chǎng)控制力。國內集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng )業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實(shí)運營(yíng)資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現在與跨國企業(yè)的市場(chǎng)競爭中。
圖5 2010-2011年集成電路企業(yè)并購分布 數據來(lái)源：賽迪投資顧問(wèn) 2012，03 中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)力，來(lái)源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化�；诩呻娐穼τ趪窠�(jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項促進(jìn)政策和優(yōu)惠措施，營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場(chǎng)的推動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權融資、并購等資本運作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。來(lái)源：中國投資網(wǎng) |
