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1、特點(diǎn) CC1310是TI公司最新推出的高效型/超低功耗無(wú)線(xiàn)MCU中低于1GHz系列器件的重要器 件。極低的有源RF和MCU電流以及低功耗模式流耗可確保電池的使用壽命，允許在能源采集應用中使用小型紐扣電池。 CC1310器件在支持多個(gè)物理層和RF標準的平臺中將靈活的超低功耗RF收發(fā)器和強大的48MHzCortex-M3微控制器相結合。專(zhuān)用無(wú)線(xiàn)控制器(Cortex-M0)處理ROM或RAM中存儲的低層RF協(xié)議命令，從而保持低功耗和靈活度。CC1310器件不會(huì )以犧牲RF性能為代價(jià)來(lái)實(shí)現低功耗；CC1310器件具有出色的靈敏度和穩定性（可選擇性和阻斷）性能。CC1310器件是一款高度集成、真正的單片解決方案，其整合了一套完整的RF系統及一個(gè)片上DC-DC轉換器。CC1310電源和時(shí)鐘管理以及無(wú)線(xiàn)系統需要采用特定配置并由軟件處理才能正確運行。該目標可在TI RTOS中實(shí)現，因此建議將此軟件框架應用于針對器件的全部應用程序開(kāi)發(fā)過(guò)程。 2.應用 該CC1310器件可應用于433M868M915M等各個(gè)頻段，也可應用于自動(dòng)抄表、家庭和樓宇自動(dòng)化、無(wú)線(xiàn)警報和安全系統、工業(yè)用監控和安全控制、無(wú)線(xiàn)醫療、有源RFID等各個(gè)領(lǐng)域。 3.封裝說(shuō)明 CC1310芯片有三種封裝，4mm x 4mm RSM VQFN48封裝(10個(gè)GPIO)、5mm x 5mm RHB VQFN48封裝(15個(gè)GPIO)、7mm x 7mm RGZ VQFN48封裝(30個(gè)GPIO)。如下圖： 02.原理圖的設計 整體框架:電源電路，復位和晶振電路，射頻電路和外部引腳電路這四部分電路組成。 1.電源電路 這部分電路是電源供電電路，首先電源一進(jìn)來(lái)就接FL1(保險絲)，起到過(guò)載保護的作用。然后給芯片的各個(gè)電源引腳供電都需要過(guò)一個(gè)濾波電容，做到一個(gè)電源一個(gè)濾波電容，保證電源供電的穩定性。 這部分電路是器件內部的電源開(kāi)關(guān)電路，在VDDR（即DCDC_SW端）等于1.95V、VDDS最小電壓為2.1V的時(shí)候，器件在433M頻段才能發(fā)出14dBm左右的功率。在PCB設計的時(shí)候，注意將L331和C331靠近器件第33引腳DCDC_SW，將對應的濾波電容放到對應的電源引腳處（應盡量靠近電源引腳），做好濾波處理。 2.復位和晶振電路 復位電路就是普通的阻容電路。該器件有高速時(shí)鐘24M晶振電路和低速時(shí)鐘32.768K晶振電路。一般是用24M晶振電路，由于芯片內部自帶24M晶振的匹配電容，C471和C461這兩個(gè)匹配電容一般是預留。32.768K晶振電路用作預留（一般不用），加上兩個(gè)15pF的匹配電容。 3.射頻電路 射頻電路主要是由一個(gè)巴倫和一個(gè)五階濾波器組成的。C15是隔直電容，大小為330pF。尤其注意在射頻調試的時(shí)候C13和C14都不能過(guò)度增大，否則會(huì )導致功率下降。 4.外圍電路 外圍電路是將CC1310的所有引腳引出來(lái)，便于進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。例如，成都億佰特電子科技有限公司的E71系列產(chǎn)品就滿(mǎn)足此種要求。 03 PCB的設計 1.整體布局參考 布局主要是射頻電路的布局，電感和電感之間的布局避免平行，以免產(chǎn)生互感，最好垂直。還有就是電源電路的布局，電源只要有對地的電容最好都加至少一個(gè)地過(guò)孔。 2.整體布線(xiàn)參考 布局直接影響著(zhù)布線(xiàn)，注意：電源布線(xiàn)不要有環(huán)線(xiàn)，避免形成電源回環(huán)。射頻布線(xiàn)盡量不要有折線(xiàn)，減少射頻信號的流失。 |
