聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內5G手機將大批出現

發(fā)布時(shí)間:2020-11-11 16:45    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 天璣700 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技11日宣布推出最新5G芯片天璣700,采用7nm制程工藝,5G手機價(jià)格將近一步下探。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著(zhù)天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場(chǎng),讓更多的用戶(hù)可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設計, 支持先進(jìn)的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語(yǔ)音助理!

據介紹,天璣700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)。

天璣700采用了7nm制程工藝,八核CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。其5G UltraSave省電技術(shù)可以帶來(lái)更長(cháng)效的5G續航,同時(shí)支持90Hz屏幕刷新率;最高支持6400萬(wàn)像素攝像頭和夜拍增強功能,兼容多種語(yǔ)音助理等等。

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著(zhù)天璣700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規;占。據報道,定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著(zhù)5G手機價(jià)格將會(huì )進(jìn)一步下探,百元5G手機不太遠了。

--網(wǎng)易科技

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