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半導體是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國制造2025》 的重要組成部分，是實(shí)現數字中國和智慧社會(huì )發(fā)展戰略的支撐力量。半導體的機會(huì )和增長(cháng)來(lái)自新興應用市場(chǎng)！隨著(zhù)人工智能 、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自 動(dòng)駕駛、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等新興應用迅猛發(fā)展，將為半導體行業(yè)帶來(lái)更大的增長(cháng) 機會(huì )。 “十二五”是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十二個(gè)五年規劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)發(fā)展機遇和動(dòng)力。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車(chē)電子、醫療電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統應用－半導體－專(zhuān)用設備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。參展指南 一、 時(shí)間、地點(diǎn) 1. 展出時(shí)間：2021年9月16日—19日 2. 布展時(shí)間：2021年9月14日—15日 3. 展覽地點(diǎn)：中國國際展覽中心（老展場(chǎng)全館） 4. 展覽規模：6萬(wàn)余平方米 九大參展理由，你不可錯過(guò)的行業(yè)盛會(huì ) 1;最直接的展示企業(yè)形象及競爭力 2;低成本接觸合作客戶(hù) 3;工作量少，質(zhì)量高，簽單率高 4;快速結識大量潛在客戶(hù) 5;融洽客戶(hù)關(guān)系 6;讓客戶(hù)正面體驗產(chǎn)品或感受服務(wù) 7;競爭力分析 8;擴大企業(yè)影響 9;產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)調查 四、 參展區域： 1、半導體企業(yè)展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠(chǎng)商等。 2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線(xiàn)框架等;? 5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應用等； 6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等； 7、IC設計與產(chǎn)品展區：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC?制造與封裝； 8、常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)元件等。 9、半導體應用展區：IC分銷(xiāo)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車(chē)電子、LED、5G應用、健康醫療等； 10、其它展區：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì )單位等。 歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與組委會(huì )聯(lián)系，索取參展申請表及展位平面圖！ 參展聯(lián)系： 聯(lián)系人：黃潔 手 機：13436336007 郵 箱：3349344727@QQ.com |
