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Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶(hù)解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進(jìn)一步進(jìn)展。該公司在2019年末宣布的服務(wù)基礎上擴大服務(wù)范圍，以納入幾個(gè)關(guān)鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設計團隊，可以享受更多方面的服務(wù)來(lái)提升設計的裕度。 當面對功耗消耗過(guò)大和缺乏足夠空間來(lái)散發(fā)產(chǎn)生的熱量時(shí)，工程師必須找到相應的方法來(lái)改進(jìn)他們的設計。而今，在設計概念階段通過(guò)與Teledyne e2v合作，客戶(hù)的技術(shù)團隊有機會(huì )更好地評估Teledyne e2v在處理器級別提供的設計裕度，這將有助于他們理解所必需保持的范圍邊界。Teledyne e2v在處理器使用方面的技能和經(jīng)驗，使其成為在在處理器系統上提高功效或優(yōu)化熱量管理的首選合作伙伴。 通過(guò)深入分析應用的總體表現，可以明確最佳方案，以克服功率預算以及與空間使用限制所帶來(lái)的潛在挑戰。為了實(shí)現這一點(diǎn)，可以查閱諸如處理器CPU負載、核心頻率和結溫等參數的數據。接下來(lái)，Teledyne e2v能夠篩選和提供功率優(yōu)化的處理器，這意味著(zhù)其可以提供符合標準的最佳配合。如此一來(lái)，可以提升性能基準，同時(shí)節省電力資源和減少產(chǎn)生熱量。 欲觀(guān)看Teledyne e2v電源優(yōu)化微處理器解決方案能力的演示，請瀏覽https://www.teledyne-e2v.com/products/live-demo-recordings/。 Teledyne e2v的應用工程師Thomas PORCHEZ解釋說(shuō)：“通常只有在設計項目接近尾聲時(shí)，工程師才會(huì )遇到電源和熱管理問(wèn)題，但硬件安裝在內部的外殼幾乎沒(méi)有為散熱或風(fēng)扇留出空間，從而導致性能有所折衷。此外，工程師可能會(huì )被迫預留足夠的‘頭部空間’來(lái)安裝未來(lái)的系統升級，這將對盡可能提高系統的能效帶來(lái)更大壓力�！� 他繼續表示：“空間限制或潛在的機械故障也可能意味著(zhù)必須得使用無(wú)風(fēng)扇系統，甚至可能需要在極端情況下保持運行。例如，即使在隨附的風(fēng)扇無(wú)法運作的情況下，系統也能夠長(cháng)時(shí)間保持運行。事實(shí)證明，我們的專(zhuān)長(cháng)至關(guān)重要。通過(guò)結合我們的篩選和技術(shù)建議，我們已經(jīng)成功地將一些客戶(hù)部署的功耗水平降低了一半�！� |
