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電子元器件的失效是引發(fā)電子電路或系統故障的主要因素。 電子元器件失效率曲線(xiàn)的特征：浴盆曲線(xiàn)（見(jiàn)附件） 如圖：從曲線(xiàn)上可以看到，電子元器件的失效周期隨時(shí)間的變化大致分為三個(gè)階段：早期失效期、偶然失效期、耗損失效期。 早期失效期，此階段的特點(diǎn)：失效率高、可靠性低，但隨工作時(shí)間的增加而失效率迅速下降。產(chǎn)生早期失效的原因：一 元器件在設計制造工藝上的缺陷；二 元器件本身材料、結構上的缺陷； 偶然失效期，是電子元器件的正常工作期，其特點(diǎn)是失效率比早期失效率低且穩定。這一時(shí)期的失效由偶然不確定因素引起，失效時(shí)間也是隨機的。 耗損失效期，與早期失效期相反，失效率隨工作時(shí)間增加而上升。此階段由于元器件長(cháng)期使用而產(chǎn)生的損耗、磨損、老化、疲勞等有原因引起。 電子元器件的可靠性與規定的條件是分不開(kāi)的，規定條件是由使用時(shí)的工作條件、環(huán)境條件或儲存條件等組成。工作條件指使用時(shí)的電壓、電流和功率等，環(huán)境條件或儲存條件是指所處的溫度、濕度和氣壓等。 根據經(jīng)驗，電子元器件故障的原因主要有兩個(gè)：一是不正常的電氣條件；二是不正常的工作環(huán)境。優(yōu)良的電氣條件取決于電路的正確設計。如果元件能夠在額定狀態(tài)下工作，其壽命就會(huì )較長(cháng)。如果過(guò)載使用，壽命就會(huì )縮短。其次，環(huán)境條件中如高溫、高濕、空氣中的塵埃和腐蝕性化學(xué)物質(zhì)、ESD等都會(huì )影響元器件的壽命。 常見(jiàn)的元器件失效如下：（見(jiàn)附件） 而按照導致的原因可將失效機理分為以下六種: 1、設計問(wèn)題引起的劣化 指版圖、電路和結構等方面的設計缺陷; 2、體內劣化機理 指二次擊穿、CMOS 閉鎖效應、中子輻射損傷、重金屬玷污和材料缺陷引起的結構性能退化、瞬間功率過(guò)載等; 3、表面劣化機理 指鈉離子玷污引起溝道漏電、γ輻射損傷、表面擊穿( 蠕變) 、表面復合引起小電流增益減小等; 4、金屬化系統劣化機理 指鋁電遷移、鋁腐蝕、鋁化傷、鋁缺口、臺階斷鋁、過(guò)電應力燒毀等; 5、封裝劣化機理 指管腿腐蝕、漏氣、殼內有外來(lái)物引起漏電或短路等; 6、使用問(wèn)題引起的損壞 指靜電損傷、電浪涌損傷、機械損傷、過(guò)高溫度引起的破壞、干擾信號引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。 參考文獻 劉宇通，《電子元器件的失效機理和常見(jiàn)故障分析》 ，工程應用 莊奕琪，《微電子器件應用可靠性技術(shù)》，電子工業(yè)出版社 |
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