貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Intel Agilex F系列現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 開(kāi)發(fā)套件。套件中的PCI-SIG兼容開(kāi)發(fā)板讓工程師能夠使用板載Agilex F系列FPGA來(lái)開(kāi)發(fā)和測試PCI Express (PCIe) 4.0設計。該套件提供配備所有軟硬件的完整設計環(huán)境，能夠使用硬件處理器系統 (HPS) 評估SoC功能和性能。 
貿澤電子供應的Intel Agilex F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。這個(gè)多功能開(kāi)發(fā)套件包含四個(gè)DDR4 DIMM插槽和兩個(gè)DDR4 DIMM模塊。該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。另外該套件還配有PCIe x16 Gen 4金手指，連接到P-Tile收發(fā)器。該套件內含完整的軟件資產(chǎn)，包括設計示例、電路板設計文件、說(shuō)明文檔以及Intel Quartus Prime Pro Edition軟件。 Agilex系列FPGA和SoC將于近期推出，提供定制化解決方案，解決網(wǎng)絡(luò )、嵌入式和數據中心等市場(chǎng)上以數據為中心的業(yè)務(wù)挑戰。高性能Agilex系列采用異構3D系統級封裝技術(shù)，集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構。FPGA和SoC具有眾多特色，包括強大的存儲器集成、強化的協(xié)議支持、第二代Intel Hyperflex FPGA架構以及可配置的DSP引擎。 有關(guān)詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)https://www.mouser.cn/new/intel/intel-agilex-f-series-dev-kit/。 |
