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專(zhuān)為處理人工智能/機器學(xué)習（AI / ML）、5G基礎設施、網(wǎng)絡(luò )處理、計算存儲、測試和測量等應用中的高帶寬工作負載而設計 Achronix半導體公司今日宣布：公司已開(kāi)始提前向客戶(hù)交付其采用7nm工藝的Speedster7t AC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列產(chǎn)品是專(zhuān)為處理人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）、5G基礎設施、網(wǎng)絡(luò )處理、計算存儲、測試和測量等一系列多樣化應用中的高帶寬工作負載而設計；在這些應用中，Speedster7t FPGA消除了傳統FPGA具有的關(guān)鍵性能瓶頸。 Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品采用了臺積電（TSMC）的7納米工藝技術(shù)，為網(wǎng)絡(luò )處理、存儲和計算加速等應用提供業(yè)界最高的性能。Achronix首席執行官Robert Blake表示：“Achronix的Speedster7t FPGA芯片為客戶(hù)提供了當今可用的FPGA芯片所能提供的最高帶寬，并包含創(chuàng )新性的架構特性，從而使其成為數據加速應用的理想選擇�！� “我對Achronix團隊所取得的成就感到非常自豪。該器件的運行符合我們的預期，同時(shí)首批芯片的硬件驗證也提前完成，使得我們能夠將該產(chǎn)品的上市時(shí)間從數月縮短至數周，這得益于我們的代工合作伙伴臺積電（TSMC）領(lǐng)先的工藝技術(shù)和在制造領(lǐng)域內的專(zhuān)業(yè)性�！� AC7t1500 FPGA芯片為高帶寬應用進(jìn)行了優(yōu)化，它包括業(yè)界首個(gè)雙向帶寬容量超過(guò)20 Tbps的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC），以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太網(wǎng)和外部存儲器帶寬為4 Tbps的GDDR6接口；它還包括一個(gè)全新的、創(chuàng )新性的機器學(xué)習處理器（MLP）模塊陣列，該模塊陣列非常適合AI / ML應用中所需的各種高性能工作負載。Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持，該套件包括Synplify Pro綜合工具以及ACE布局布線(xiàn)和時(shí)序工具。這些經(jīng)過(guò)行業(yè)驗證的設計工具現已可供客戶(hù)使用來(lái)評估和設計Speedster7t FPGA器件。 Speedster7t FPGA的主要架構性創(chuàng )新之一是擁有業(yè)界首個(gè)2D NoC片上網(wǎng)絡(luò )。2D NoC覆蓋了整個(gè)FPGA邏輯陣列并提供專(zhuān)用的高帶寬路徑，從而使所有的功能單元模塊和外圍I/O之間以及其與FPGA邏輯陣列之間可以實(shí)現互連。2D NoC消除了傳統FPGA中存在的復雜的布線(xiàn)瓶頸，并且可以在遍布整個(gè)FPGA中的80個(gè)節點(diǎn)的每個(gè)節點(diǎn)上發(fā)送或接收512Gbps的帶寬，從而產(chǎn)生大于20Tbps的雙向總帶寬。這種結構簡(jiǎn)化了布局布線(xiàn)并加快了時(shí)序收斂，從而支持設計人員去使用所有可用的邏輯處理和存儲器資源，以在其設計中實(shí)現差異化。 供貨計劃 目前正在向客戶(hù)提供AC7t1500 FPGA的工程樣片。Achronix預計將在2021年下半年完成對FPGA邏輯陣列、硬IP和外部接口的全器件驗證，并將在2021年底前開(kāi)始出貨量產(chǎn)器件。 2021年1月，Achronix與ACE Convergence Acquisition Corp.（納斯達克股票代碼：ACEV）達成了最終合并協(xié)議，使得Achronix在納斯達克上市。預計該交易將于2021年上半年完成。 |
