Molex莫仕正在全球部署擴展其高速銅制和光纖連接器和模塊，以幫助客戶(hù)更好滿(mǎn)足市場(chǎng)對更高帶寬的需求。Molex莫仕廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅和光纖領(lǐng)域中的最新進(jìn)展，提供高信號完整性、更低的延遲和插入損耗，實(shí)現最佳效率、速度和密度。
Gartner預計，隨著(zhù)大型企業(yè)設施恢復建設，以及全球范圍內的超規模數據中心的擴張，今年全球數據中心基礎設施的最終用戶(hù)支出將達到2000億美元。此外，在新冠疫情期間，市場(chǎng)對帶寬密集型數據驅動(dòng)服務(wù)的需求激增，這推動(dòng)了計算、數據存儲和網(wǎng)絡(luò )功能的增強。 為了跟上步伐，公司正從統一的數據中心設計過(guò)渡到分布式和分解式架構設計，這給連接系統帶來(lái)了巨大挑戰。 Molex莫仕數據通信解決方案公司總裁Aldo Lopez表示："重新組合并不是'一刀切'的互連技術(shù)，它支持當今企業(yè)和超大規模數據中心的不同應用。"我們?yōu)榭蛻?hù)和生態(tài)系統合作伙伴提供面向未來(lái)的互連解決方案，這簡(jiǎn)化了向新架構的過(guò)渡和工程開(kāi)發(fā)，同時(shí)降低了成本和上市時(shí)間。 借助新型112G AEC電纜推動(dòng)銅纜創(chuàng )新 Molex莫仕已在其銅制互連解決方案系列中增加了新型112G有源電纜（AEC），以更高的數據速率擴展鏈路覆蓋范圍。AEC可以將距離增加到5米，而無(wú)需光纜，同時(shí)還支持較小的導線(xiàn)以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加對系統級冗余的措施。 Molex銅制互連系列產(chǎn)品的最新成員是有源銅電纜（ACC），它與無(wú)源電纜的工作原理一樣，可以擴展外部電纜的范圍，并支持基于低功率線(xiàn)性放大器半導體，從而改善了電源管理并滿(mǎn)足散熱需求。Molex莫仕旗下業(yè)界領(lǐng)先的BiPass技術(shù)完善了銅線(xiàn)產(chǎn)品系列，該技術(shù)可通過(guò)多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號完整性，包括TASIC和NearStack連接器系列。 Molex莫仕的垂直BiPass實(shí)現提供行業(yè)領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，使數據中心減少功耗，進(jìn)而減少碳排放。BiPass還提供低延遲的端到端通道性能，同時(shí)通過(guò)降低打印電路板（PCB）成本來(lái)降低TCO。 莫仕Molex立式BiPass產(chǎn)品具有業(yè)界領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，從而使數據中心可以減少功耗，進(jìn)而減少碳排放。BiPass還具有低延遲的特點(diǎn)，這有助于增強端到端通道性能，同時(shí)通過(guò)降低印刷電路板成本降低了總體擁有成本（TCO）。 借助100G光收發(fā)器滿(mǎn)足不斷變化的數據中心布局 Molex莫仕還正在推動(dòng)整個(gè)行業(yè)努力增加對100G和400G光鏈路和模塊技術(shù)的采用。該公司正在為每一個(gè)lambda收發(fā)器部署完整的100G系列產(chǎn)品，以建立高性能數據中心、云和無(wú)線(xiàn)連接。 作為其以客戶(hù)為中心和以合作伙伴為中心宗旨的一部分， Molex莫仕支持符合IEEE和MSA要求的完整產(chǎn)品組合和產(chǎn)品路線(xiàn)圖，以滿(mǎn)足數據中心內部互連和數據中心互連的要求。 擴展的光收發(fā)器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線(xiàn)圖產(chǎn)品。 Molex莫仕的可插拔光收發(fā)器模型均受益于該公司在硅光子學(xué)、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專(zhuān)業(yè)知識。這些集成能力和經(jīng)驗共同使Molex莫仕能夠以小尺寸形式提供優(yōu)化的數據速率和低功耗。 |
