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新聞亮點(diǎn)： · XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，旨在為全球客戶(hù)高度關(guān)注的芯片異構集成提供高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案 · 應用場(chǎng)景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò )芯片等 · 預計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實(shí)現量產(chǎn) 2021年7月6日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技宣布正式推出XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶(hù)高度關(guān)注的芯片異構集成提供高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng )新邁向新高度。 長(cháng)電科技XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線(xiàn)寬或線(xiàn)距可達到2um的同時(shí)，可實(shí)現多層布線(xiàn)層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無(wú)源器件。 XDFOI™全系列解決方案通過(guò)將不同的功能器件整合在系統封裝內，大大降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場(chǎng)景，主要集中于為集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò )芯片等應用產(chǎn)品提供小芯片（Chiplet）和異質(zhì)封裝（HiP）的系統封裝解決方案。 長(cháng)電科技首席技術(shù)長(cháng)李春興博士表示：“摩爾定律前進(jìn)趨緩，而信息技術(shù)的高速發(fā)展和數字化轉型的加速普及激發(fā)了大量的多樣化算力需求，因此能夠有效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進(jìn)封測技術(shù)發(fā)展的新機遇，長(cháng)電科技XDFOI™全系列解決方案將以獨特的技術(shù)優(yōu)勢為實(shí)現異構集成擴展更多可能性。長(cháng)電科技XDFOI™全系列解決方案目前已完成超高密度布線(xiàn)，即將開(kāi)始客戶(hù)樣品流程，預計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實(shí)現量產(chǎn)�！� 長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生表示：“依托在封裝測試領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)能力以及對技術(shù)發(fā)展的敏銳洞察，長(cháng)電科技積極布局熱門(mén)技術(shù)市場(chǎng)。XDFOI™全系列解決方案的推出，不僅體現了長(cháng)電科技強大的技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力，也代表著(zhù)我們向助力先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現顛覆性突破這一目標邁進(jìn)了至關(guān)重要的一步。長(cháng)電科技將繼續保持對技術(shù)領(lǐng)先力的不懈追求，不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密的協(xié)同合作，共同為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展獻力�！� 關(guān)于長(cháng)電科技： 長(cháng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，位居行業(yè)全球第三，中國大陸第一。 長(cháng)電科技成立于1972年，在全球擁有超過(guò)23,000名員工，在逾22個(gè)國家和地區設有業(yè)務(wù)機構。擁有3,200多項專(zhuān)利，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。 長(cháng)電科技的業(yè)務(wù)范圍包括集成電路的系統集成封裝設計、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品制造及測試并可向世界各地的客戶(hù)提供直運服務(wù)。長(cháng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網(wǎng)絡(luò )通訊、高性能計算、汽車(chē)電子、大容量存儲等領(lǐng)域。 |
