打破USB3.0接口芯片領(lǐng)域西方掣肘-方寸微電子超高速接口芯片在機器視覺(jué)領(lǐng)域應用

發(fā)布時(shí)間:2021-7-19 12:12    發(fā)布者:uullop
  伴隨著(zhù)工業(yè)發(fā)展進(jìn)程及工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái),機器智能化也逐漸成為現實(shí)。機器視覺(jué)是機器智能范疇最重要的前沿分支之一,也是智能制造裝備的關(guān)鍵零部件。根據德勤《中國人工智能白皮書(shū)》數據顯示,2019年我國人工智能市場(chǎng)規模已經(jīng)達到500億美元,根據賽迪顧問(wèn)數據,至2020年,中國智能制造裝備市場(chǎng)預計可達2萬(wàn)億元。GGII數據顯示,2019年中國機器視覺(jué)市場(chǎng)規模65.50億元,同比增長(cháng)21.77%。2014-2019年復合增長(cháng)率為28.36%。人工智能的發(fā)展與智能制造裝備的滲透將雙重加速機器視覺(jué)的進(jìn)步。
      而如今,中外核心技術(shù)之爭日趨白熱化,尤其是國產(chǎn)替代技術(shù)領(lǐng)域,擁有高精尖的自研技術(shù)已經(jīng)成為重中之重。方寸微電子作為國產(chǎn)芯片設計廠(chǎng)商不斷在技術(shù)水平、方案適配等方面取得了不同程度的突破。而為解決USB3.0接口芯片被國外“卡脖子”的問(wèn)題,方寸微電子在2019年發(fā)布國內首款USB3.0超高速接口芯片,為國產(chǎn)自研芯片領(lǐng)域注入一針強心劑。
      大力發(fā)展國有產(chǎn)業(yè)大勢所趨 自研技術(shù)和產(chǎn)品正在騰飛
      工業(yè)4.0離不開(kāi)智能制造,智能制造離不開(kāi)機器視覺(jué)。機器視覺(jué)是實(shí)現工業(yè)自動(dòng)化和智能化的必要手段,相當于人類(lèi)視覺(jué)在機器上的延伸,機器視覺(jué)一般具有高度自動(dòng)化、高效率、高精度和適應較差環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。機器視覺(jué)行業(yè)里工業(yè)相機硬件都需要芯片技術(shù)和集成電路。其中,USB3.0接口芯片國內空白,完全依賴(lài)進(jìn)口。

圖1:USB接口工業(yè)相機
圖2:工業(yè)相機內部結構
      T630高速接口芯片是方寸微電子擁有自主知識產(chǎn)權的純國產(chǎn)USB3.0超高速控制器芯片,終斷了USB3.0接口控制器被西方品牌壟斷的歷史。截止目前,方寸微電子T630芯片已量產(chǎn)并批量向客戶(hù)供應,其優(yōu)良的性能、本地化的技術(shù)支持、可靠的品質(zhì)、穩定的交期得到了客戶(hù)的一致好評。
      T630采用與歐美暢銷(xiāo)品牌兼容的封裝形式,工程師可參照例程稍做修改即可完成核心產(chǎn)品國產(chǎn)替代解決方案。T630作為USB3.0超高速接口芯片,配合 FPGA,打通由外部設備至主機端的超高速雙向數據傳輸通路,實(shí)現USB3.0超高速接口在機器視覺(jué)方面的應用。主機端通過(guò) USB3.0 接口與 T630 相連接,T630 與 FPGA 通過(guò) MUXIO 接口連接,接口模式可設置為 FIFO 主或 FIFO 從。通路中,主機端負責發(fā)起數據傳輸請求,T630 響應主機請求,FPGA 作為數據源端或目的端,經(jīng)由 FIFO 接口發(fā)送或接收應用數據。
      圖3:T630工業(yè)相機原理框圖
      本應用示例中,T630 支持如下傳輸特性:
      • 支持 USB3.0,接口速率 5Gbps,向下兼容 USB2.0/USB1.1
      • 支持數據流式加解密
      • 支持控制/中斷/批量傳輸類(lèi)型
      • 支持數據 DMA 傳輸
      • 支持大批量數據流協(xié)議
      • 支持 FIFO 主/FIFO 從兩種模式
      T630高速接口芯片除在工業(yè)相機領(lǐng)域應用外,還廣泛適用于視頻采集卡、工業(yè)采集卡、打印機、掃描儀、數字攝像機、測量采集設備等眾多需要USB3.0接口的場(chǎng)合。該芯片集成國產(chǎn) 32 位高性能 RISC CPU,支持 USB3.0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多種接口,可快速在嵌入式主板上與 FPGA/CPU 進(jìn)行通訊對接, 作為 USB3.0 外擴接口芯片與 PC 或者服務(wù)器實(shí)現數據傳輸。同時(shí)該芯片提供完整的 SDK 供客戶(hù)進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā),尤其針對典型應用場(chǎng)景提供了源碼級方案支撐,可幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低整體開(kāi)發(fā)成本,提升產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力。

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