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作者：ADI 公司 Mark Alexander、Derek F. Bowers 目前，電路仿真領(lǐng)域呈現采用全方位電路仿真方法的趨勢。我們認為，在所有安裝的電路仿真器中，有75%用于系統設計，而不是IC設計。幾乎所有這些仿真器都是SPICE的變體。隨著(zhù)電子行業(yè)不斷發(fā)展，系統工程師面對日益增多的集成電路，尤其是無(wú)處不在的運算放大器，也需要愈加精準的模型。但是，這些IC器件的速度和復雜性不斷提高，給初期的SPICE開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了始料未及的問(wèn)題。 由于典型的運算放大器中包含大量有源器件，僅使用晶體管級模型的電路仿真會(huì )消耗大量時(shí)間，特別是電路中包含多個(gè)運算放大器時(shí)。由于涉及多個(gè)非線(xiàn)性方程，即使是簡(jiǎn)單的半導體器件模型也會(huì )消耗大量計算時(shí)間。在某些情況下，完成整個(gè)仿真所需的時(shí)間可能超過(guò)構建工程原型所需的時(shí)間。顯然，這種情況完全背離了使用SPICE的初衷。 幸運的是，我們可以通過(guò)使用盡可能準確地表示運算放大器的宏模型來(lái)縮短仿真時(shí)間，而無(wú)需使用大量晶體管或其他非線(xiàn)性器件。然而，無(wú)論出于何種意圖和目的，要設計一個(gè)能完全模擬實(shí)際器件的宏模型是一個(gè)相當大的挑戰。對于電路設計人員來(lái)說(shuō)，運算放大器模型要切實(shí)起到作用，則不能只涵蓋所有重要的DC參數，還要能夠在遠超單位增益交越頻率的區域內合理地仿真近似AC特性。 下載全文： 
ADI技術(shù)文章 － 兼容SPICE的運算放大器宏模型 (863).pdf
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