Microchip（美國微芯科技公司）推出全新的8位PIC單片機（MCU）。此類(lèi)MCU采用6至20引腳封裝，集成了可配置邏輯和高級外設。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具備全新外設，包括可配置邏輯單元（CLC）、互補波形發(fā)生器（CWG）和數控振蕩器（NCO），可以實(shí)現此前低引腳數MCU無(wú)法實(shí)現的功能。設計人員可利用這些通用MCU提升產(chǎn)品的功能，縮小設計尺寸，并降低產(chǎn)品的成本和功耗，所涉及的領(lǐng)域包括家電（如廚房小家電）、汽車(chē)（如車(chē)內照明）、消費類(lèi)電子產(chǎn)品（如電動(dòng)工具）及工業(yè)市場(chǎng)（公用事業(yè)儀表）等。
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外設可以實(shí)現組合邏輯和時(shí)序邏輯的軟件控制，增加了外設和I/O的片上互連，從而可減少外部元件，節省代碼空間并增加功能。CWG外設可與多個(gè)外設配合工作，生成帶死區控制和自動(dòng)關(guān)斷的互補波形，提高了開(kāi)關(guān)效率。NCO外設有助于實(shí)現線(xiàn)性頻率控制和高分辨率，這是照明鎮流器、音調生成和其他諧振控制電路等應用所必需的。這些全新MCU還具有低功耗特性，工作模式下電流小于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA；而且帶有片上16 MHz內部振蕩器、模數轉換器（ADC），以及最多4個(gè)脈寬調制外設。集成的溫度指示器模塊可實(shí)現低成本溫度測量。
開(kāi)發(fā)支持 為了便于應用開(kāi)發(fā)，PICDEM實(shí)驗開(kāi)發(fā)工具包（部件編號DM163045）現已隨附PIC10F322和PIC16F1507 MCU樣片。此外，F1評估平臺（部件編號DM164130-1）有助于采用增強型中檔內核8位PIC單片機（包括PIC1XF(LF)150X系列）進(jìn)行開(kāi)發(fā)。還提供一款免費的CLC配置工具，允許在圖形用戶(hù)界面（GUI）中模擬寄存器和組合邏輯的功能，以簡(jiǎn)化CLC模塊的設置過(guò)程。該工具現可從Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/NWUN下載。 Microchip的標準開(kāi)發(fā)工具均支持所有這些全新MCU，包括PICkit 3調試器/編程器（部件編號PG164130）、MPLAB IDE、MPLAB REAL ICE在線(xiàn)仿真器和MPLAB ICD 3在線(xiàn)調試器，以及MPLAB和HI-TECH C編譯器。所有這些工具現可從microchipDIRECT訂購。 封裝與供貨 PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已開(kāi)始供貨，采用6引腳SOT-23、8引腳PDIP及2 mm x 3 mm DFN封裝。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未發(fā)布，前者采用8引腳PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封裝，后者采用14引腳PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1507 MCU已開(kāi)始供貨，采用20引腳SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未發(fā)布，其封裝形式與PIC16F(LF)1507相同。 PIC10F(LF)320、PIC10F(LF)322和PIC16F(LF)1507 MCU的樣片和量產(chǎn)用批量器件現在即可分別在http://www.microchip.com/get/KMFF和http://www.microchip.com/get/100U訂購。PIC1XF(LF)1501/3/8/9 MCU預計將在未來(lái)兩個(gè)季度提供樣片和批量訂購。欲了解更多信息，請聯(lián)絡(luò )Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/X792。欲購買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品，可通過(guò)microchipDIRECT購買(mǎi)，或聯(lián)絡(luò )任何Microchip授權分銷(xiāo)伙伴。 |
