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Microchip全新低密度PolarFire器件靜態(tài)功耗是同類(lèi)器件的一半，同時(shí)提供全球最小的發(fā)熱區域 邊緣計算系統需要緊湊的可編程器件，并具有低功耗和足夠小的發(fā)熱區域，以消除對風(fēng)扇和其他散熱器件的要求，同時(shí)提供強大的計算力。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的中等帶寬現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和FPGA系統級芯片（SoC）器件將靜態(tài)功耗降低了一半，與所有同類(lèi)器件相比，具有最小的發(fā)熱區域，最優(yōu)的性能和計算能力，完美解決了上述挑戰。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“我們新推出的PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶(hù)的系統成本，同時(shí)幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業(yè)界最佳的功耗和性能組合�，F在我們推出了更低密度的產(chǎn)品，將功耗降低了一半以上，同時(shí)保持了一流的功能。沒(méi)有其他同類(lèi)別產(chǎn)品能與之媲美�！� Microchip最新的低密度PolarFire FPGA（MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑借超低功耗，超過(guò)市場(chǎng)上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類(lèi)產(chǎn)品的性能/功耗指標，擁有快速的FPGA結構和信號處理能力、功能最強的收發(fā)器以及業(yè)界唯一基于硬化應用級RISC-V架構的復合處理器，具有2兆字節（MB）的二級緩存和低功耗DDR4（LPDDR4）內存支持。該產(chǎn)品組合包括25K邏輯元素的多核RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應用開(kāi)啟無(wú)限可能。它們是低功耗智能嵌入式視覺(jué)應用和熱量受限的汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、通信、國防和物聯(lián)網(wǎng)系統的理想選擇，這些應用領(lǐng)域對功耗和性能都有硬性要求。 全新的PolarFire器件可與Microchip的一系列器件搭配使用，為智能嵌入式視覺(jué)、機器學(xué)習、安全、航空航天和國防以及嵌入式計算等應用提供完整的系統解決方案。它們還為電源和計時(shí)設計提供即插即用的解決方案。一些主要客戶(hù)正在使用PolarFire器件解決各種設計挑戰。 Magewell公司CEO兼首席技術(shù)官Nick Ma表示：“作為全球主要的視頻轉換器硬件和軟件供應商之一，我們一直在努力滿(mǎn)足苛刻的市場(chǎng)要求，與客戶(hù)合作實(shí)現帶來(lái)令人振奮的新用例。Microchip的PolarFire FPGA解決方案擴大了我們在USB 3.2視頻采集產(chǎn)品系列上的創(chuàng )新機會(huì )。它提供了理想的尺寸、行業(yè)低功耗以及中端收發(fā)器、邏輯、DSP和RAM資源的獨特組合�！� Xenics公司CCO Frederic Aubrun表示：“Xenics是紅外成像技術(shù)的先驅?zhuān)瑩碛?0年的歷史，一直致力于提供一流的短波、中波和長(cháng)波紅外成像儀、內核和攝像機產(chǎn)品組合。在設計熱成像系統時(shí)，SWaP（尺寸、重量和功率）是極其重要的考慮因素。對我們的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，這些是關(guān)鍵的差異化能力。Microchip的SmartFusion 2®和PolarFire FPGA為我們在當前和下一代產(chǎn)品組合中，在極低的功率預算內支持無(wú)快門(mén)補償和圖像增強等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和處理資源之間提供了最佳平衡�！� Kaya Instruments創(chuàng )始人兼CEO Michael Yamposkly表示：“Kaya Instruments致力于設計工業(yè)級、小尺寸、低功耗相機，這些相機能夠在最具挑戰性的惡劣條件下提供最佳的視頻質(zhì)量�；赑olarFire FPGA的Iron相機利用FPGA的小尺寸和低功耗性能，實(shí)現了緊湊的框架，可裝入狹小空間，同時(shí)呈現出最先進(jìn)的全局快門(mén)CMOS傳感器的華麗品質(zhì)，具有出色的低光性能�！� 供貨 開(kāi)發(fā)人員現在就可以借助Microchip最近發(fā)布的Libero 2021.2軟件工具，使用Microchip的PolarFire FPGA和FPGA SoC進(jìn)行設計。Libero 2021.2軟件工具可在Microchip網(wǎng)站上獲取。芯片批量出貨預計將于2022年第一季度開(kāi)始。請點(diǎn)擊此處查看完整的產(chǎn)品信息。 |
