|
美高森美公司(Microsemi) 與Zarlink半導體公司(Zarlink)達成支持協(xié)議，美高森美通過(guò)一個(gè)全資控股子公司對Zarlink實(shí)行收購。這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當前現金結余凈值為1.07億美元。 美高森美預計在九月結束的第三季度的凈銷(xiāo)售額將繼續增長(cháng)3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂(lè )觀(guān)。 Zarlink為通信和醫療應用提供世界領(lǐng)先的混合信號芯片技術(shù)。公司的核心能力包括管理無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )內的時(shí)間敏感通信應用的定時(shí)解決方案、通過(guò)線(xiàn)纜和寬帶連接支持高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)的線(xiàn)路電路，以及實(shí)現新的無(wú)線(xiàn)醫療設備和治療方法的超低功率無(wú)線(xiàn)電技術(shù)。Zarlink為多家世界最大的原始設備制造商提供服務(wù)，通過(guò)提供高集成度的芯片解決方案，幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化設計、降低成本，并快速進(jìn)入市場(chǎng)。公司網(wǎng)站www.zarlink.com。 |
