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新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費、移動(dòng)、汽車(chē)和工業(yè) AI 系統級芯片設計提供了一站式解決方案 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日發(fā)布了用于加速人工智能系統級芯片開(kāi)發(fā)的 Tensilica AI 平臺，包括針對不同的數據要求和終端側 (on-device) AI 要求而優(yōu)化的三個(gè)支持產(chǎn)品系列。全面的 Cadence Tensilica AI 平臺涵蓋低端、中端和高端市場(chǎng)，提供了可擴展、節能的設備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當今日益普遍的人工智能系統級芯片設計的關(guān)鍵。與業(yè)界領(lǐng)先的獨立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過(guò) 4 倍的 TOPS/W性能，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器 (NNA) 通過(guò)一站式解決方案提供旗艦級的 AI 性能和能效。 針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺(jué)和高級駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，Tensilica AI 平臺通過(guò)一個(gè)通用軟件平臺提供最佳的功耗、性能和面積 (PPA) 以及可擴展性。Tensilica AI 平臺產(chǎn)品系列依托于大獲成功的 Tensilica DSP，Tensilica DSP 針對特定的應用，已經(jīng)在消費、移動(dòng)、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的領(lǐng)先人工智能系統級芯片中投入量產(chǎn)，包括： • AI Base：包括用于音頻/語(yǔ)音的熱門(mén) Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷達/激光雷達和通信的 ConnX DSP，與 AI 指令集架構 (ISA) 擴展結合使用。 • AI Boost：增加了一個(gè)配套的 NNE，最初是 Tensilica NNE 110 AI 引擎，可從 64 GOPS 擴展到 256 GOPS，并提供并發(fā)信號處理和高效推理。 • AI Max：包括 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括 Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器選項——該系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技術(shù)。多核 NNA 加速器可以擴展到 32 TOPS，而未來(lái)的 NNA 產(chǎn)品的目標是擴展到上百 TOPS。 所有的 NNE 和 NNA 產(chǎn)品都包括用于提高性能的隨機稀疏計算、旨在減少內存帶寬的運行時(shí)張量壓縮，以及可以減少模型大小的修剪和聚類(lèi)功能。 該全面的通用人工智能軟件面向所有目標應用，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并能隨著(zhù)設計要求的變化而靈活輕松地遷移。該軟件包含 Tensilica Neural Network Compiler，該產(chǎn)品支持以下工業(yè)標準的框架：TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite 和 MXNet，用于自動(dòng)生成端到端的代碼；Android Neural Network Compiler；TFLite Delegates，用于實(shí)時(shí)執行；以及 TensorFlowLiteMicro，用于微控制器級設備。 “AI 系統級芯片開(kāi)發(fā)者面臨的挑戰是如何讓具有成本效益、差異化的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)，提供更長(cháng)的電池壽命和可擴展的性能�！盋adence 公司副總裁兼 IP 事業(yè)部總經(jīng)理 Sanjive Agarwala 表示，“我們擁有成熟、可擴展且可配置的平臺，基于我們一流的 Tensilica DSP，具有通用的人工智能軟件，Cadence 將幫助AI系統級芯片開(kāi)發(fā)者最大限度地降低開(kāi)發(fā)成本，并滿(mǎn)足緊迫的上市時(shí)間要求。通過(guò)在所有性能和預算水平上實(shí)現 AI 賦能，Cadence 正在推動(dòng)各地人工智能系統實(shí)現快速部署�！� 客戶(hù)反饋 “擴展低功耗的終端側 AI 功能需要極其高效的多傳感計算。Cadence 和 TensorFlow Lite for Microcontrollers (TFLM) 團隊多年來(lái)一直攜手合作，共同開(kāi)發(fā)解決方案，以實(shí)現人工智能領(lǐng)域最前沿的高能效應用。實(shí)時(shí)音頻網(wǎng)絡(luò )使用基于 LSTM 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算子以獲得最佳性能和效率的使用趨勢就是一個(gè)關(guān)鍵的例子。通過(guò)與 Cadence 密切合作，我們正在 Cadence Tensilica HiFi DSP 上集成一個(gè)高度優(yōu)化的 LSTM 算子，大大改善關(guān)鍵用例（如語(yǔ)音通話(huà)降噪）的性能。我們很高興能繼續這項合作，并在低功耗人工智能領(lǐng)域提供引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng )新�！� - Pete Warden，Google TensorFlow Lite Micro 技術(shù)負責人 “在我們的 KLT720 上部署設備內置 AI 是我們的客戶(hù)取得成功的關(guān)鍵，也是我們實(shí)現‘讓人工智能無(wú)處不在、惠及所有人’這一使命的關(guān)鍵，KLT720 是具有1.4TOPS性能的人工智能系統級芯片，專(zhuān)門(mén)面向汽車(chē)、智能家居、智能安防、工業(yè)控制應用、醫療和 AI 物聯(lián)網(wǎng) (AIoT)。Cadence 的 Tensilica Vision DSP 性能高、功耗低、計算能力強大、帶有 AI ISA 擴展及所需的 AI 軟件，可以應對最新的 AI 挑戰�！� - Albert Liu，Kneron 創(chuàng )始人兼首席執行官 “將 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 集成到 NXP的 i.MX RT600 跨界 MCU 中，不僅為廣泛的音頻和語(yǔ)音處理應用提供了高性能 DSP 功能，而且還提高了推理性能，即使在超低功耗、電池供電的產(chǎn)品中也能實(shí)現人工智能技術(shù)。HiFi 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )庫使 NXP 能夠充分利用 HiFi 4 DSP 的 AI 性能，并將其整合到支持 TensorFlow Lite Micro 和 Glow ML 推理引擎的 NXP eIQ 機器學(xué)習軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中�！� - Cristiano Castello，NXP Semiconductors 微控制器產(chǎn)品創(chuàng )新資深總監 “隨著(zhù)人工智能應用迅速從云端擴展到邊緣，集成終端側的人工智能加速器已成為滿(mǎn)足 ADAS、移動(dòng)、智能傳感器和物聯(lián)網(wǎng)低延遲要求的必要條件。AI 系統級芯片需要使用成熟的加速器 IP，以滿(mǎn)足每個(gè)市場(chǎng)的不同需求，并包含一個(gè)全面的軟件解決方案。應對性能和功耗需求的不斷變化，Cadence 憑借 Tensilica AI Base、AI Boost 和 AI Max 技術(shù)提供了一條清晰的遷移路徑，成為終端側 AI IP 全面解決方案市場(chǎng)上廣受認可的 IP 供應商�！� - Mike Demler，The Linley Group 高級分析師 可用性 NNE 110 AI 引擎和 NNA 1xx AI 加速器系列支持 Cadence 的智能系統設計 (Intelligent System Design) 戰略，該戰略旨在為系統級芯片的卓越設計提供普適智能支持，預計將在 2021 年第四季度全面上市。有關(guān) Tensilica AI 平臺和新的 AI IP 的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.cadence.com/go/TensilicaAI。 |
