英飛凌推出新型車(chē)規級EasyPACK 2B EDT2功率模塊

發(fā)布時(shí)間:2021-10-11 18:49    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: EDT2 , EasyPACK , 主驅逆變器
—— 適用于50千瓦以下新能源汽車(chē)主驅逆變器

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了一款車(chē)規級基于EDT2技術(shù)及EasyPACK 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴展性。根據逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW和230Arms的應用。憑借其特色規格,該模塊為混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)的逆變器應用進(jìn)行了優(yōu)化。

在過(guò)去的十年里,英飛凌已經(jīng)售出了超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)EasyPACK模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業(yè)和汽車(chē)應用。隨著(zhù)該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車(chē)資格認證,英飛凌現在正在擴大該模塊系列的應用范圍,包括車(chē)用主驅逆變器。EDT2技術(shù)的主要特點(diǎn)是在低負載條件下的效率更高。采用EDT2技術(shù)的芯片比目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品具有更低的損耗,比英飛凌的前一代芯片要好20%。

EasyPACK的另一個(gè)獨特之處在于即插即用的方法,它簡(jiǎn)化了模塊的集成。此外,與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK 1相比,不再需要對引腳進(jìn)行焊接。英飛凌的PressFIT接觸技術(shù)可以減少安裝時(shí)間。得益于封裝尺寸的特點(diǎn),三個(gè)EasyPACK 2B所需的攤開(kāi)面積比HybridPACK 1少30%。 因此,它們不僅提供了非常緊湊的設計,而且還具有更高的成本效益。此外,EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324標準。

供貨情況:
新的EasyPACK 2B EDT2模塊FF300R08W2P2_B11A將于2021年10月開(kāi)始供應。更多信息可在www.infineon.com/easyinverter 中查看。


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