一般來(lái)說(shuō)，拆卸SMT貼片處理元器件并不容易。只有通過(guò)不斷和頻繁的練習，我們才能熟練地掌握它。否則，如果強行拆卸SMD部件，很容易損壞它們。當然，掌握這些SMT貼片元件拆卸技巧需要實(shí)踐。它大致可以分為三種情況。
2.對于具有多個(gè)引腳和寬間距的SMT貼片組件，采用了類(lèi)似的方法。首先，在焊盤(pán)上鍍錫，然后用鑷子在左手夾住部件焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。通常最好使用熱風(fēng)槍拆卸此類(lèi)部件。一只手拿著(zhù)熱風(fēng)槍吹焊料，另一只手在焊料熔化時(shí)用鑷子之類(lèi)的夾子取出部件。 3.對于具有高引腳密度的元器件，焊接步驟類(lèi)似，即先焊接一個(gè)引腳，然后用錫絲焊接其他引腳。引腳數量大且密集，引腳和焊盤(pán)的對齊是關(guān)鍵。通常，選擇在拐角處的焊盤(pán)鍍有少量錫。用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對齊，用插腳對齊邊緣，用力將元件壓在PCB上，用烙鐵將焊盤(pán)對應的插腳焊接。 希望本文列舉出來(lái)的SMT貼片元件拆卸技巧能夠幫助到您~ 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
