|
SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的廣泛應用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下。 SMT即表面組裝技術(shù)，是新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)。SMT貼裝技術(shù)應用廣泛，極大程度上促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化。而SMT貼片加工流程設計的方面很多，具體要求也有不少，今天就一起來(lái)看看吧。 
1.PCB未超過(guò)三個(gè)月，且無(wú)受潮現象、無(wú)須烘烤。超過(guò)3個(gè)月后，烘烤時(shí)間4個(gè)小時(shí) 2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝 3.1個(gè)月后散裝，要烤24小時(shí)，全新散包至少要烤8小時(shí)，如果是舊的或者拆機料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時(shí)，溫度：100-110度 二、貼片 1.錫膏工藝 2.紅膠工藝 3.有鉛工藝 4.無(wú)鉛工藝 三、各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記 要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。 對于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(cháng)度） 應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(cháng)度）應小于0.1mm。 五、元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對齊、居中。 由于回流焊過(guò)程中的自定位效應，部件的安裝位置允許一定偏差。允許偏差范圍要求如下： 1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤(pán)上；在元件的長(cháng)度方向元件焊端與焊盤(pán)必須交疊；有旋轉偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤(pán)上。 2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤(pán)上。 3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤(pán)上。 4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤(pán)上，允許X、Y、T（旋轉角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤(pán)，但必須有3/4引腳長(cháng)度在焊盤(pán)上、引腳的跟部也必須在焊盤(pán)上。 六、常規貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。 七、板面須清潔干凈 不可有血眼可見(jiàn)的錫珠或錫渣出現。 八、測試范圍 檢查指示燈是否亮起，搜索者是否搜索IP，測試圖像是否正常，電機是否轉動(dòng)，測試語(yǔ)音，測試語(yǔ)音監控和對講，機器和計算機應有聲音。 九、抽樣測試 以上便是SMT加工流程的每一步都需要遵循的要求哦，捷多邦在SMT貼片加工中一直嚴格遵循這么一個(gè)要求流程，每一步都以最高的標準要求自己，力求為大家提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。 捷多邦新增壓合設備 四層板價(jià)格再次全面下調：https://www.jdbpcb.com/QB |
