電子元器件的小型化與SMT技術(shù)和設備在電子產(chǎn)品中的應用都標志著(zhù)現代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展。SMT制造設備具有全自動(dòng)化、高精度、高速度的特點(diǎn)。隨著(zhù)自動(dòng)化程度的提高,對PCB設計提出了更高的要求。PCB設計必須滿(mǎn)足SMT設備的要求,否則會(huì )影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量,甚至可能無(wú)法完成計算機自動(dòng)SMT。今天,小編請來(lái)了捷多邦專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員為您介紹影響SMT制造的PCB設計元素,大家一起來(lái)看看吧! 影響SMT制造的PCB設計元素 PCB設計是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節,SMT技術(shù)是決定SMT制造質(zhì)量的重要因素。本文將從SMT設備制造的角度分析影響其質(zhì)量的PCB設計元素。SMT制造設備對PCB的設計要求主要包括:PCB圖案,尺寸,定位孔,夾緊邊緣,MARK,面板走線(xiàn)等。 PCB圖案 在SMT自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)中,PCB生產(chǎn)從裝載機開(kāi)始,經(jīng)過(guò)印刷、芯片安裝和焊接完成。最后,卸貨機將生成成品板。在此過(guò)程中,PCB在設備路徑上傳輸,這要求PCB圖案應與設備之間的路徑傳輸一致。 對于圖3中的PCB設計,路徑夾緊邊緣不是一條直線(xiàn),因此PCB的位置和設備中的傳輸將受到影響?梢匝a充圖3中的開(kāi)放空間,使其夾緊邊緣成為圖4所示的直線(xiàn)。另一種方法是在PCB上添加裂紋邊緣,如圖5所示。 ![]() ![]() ![]() PCB尺寸 PCB設計尺寸必須符合貼片機的最大和最小尺寸要求。到目前為止,大多數設備的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm(或410mmx360mm)范圍內。 如果PCB的厚度太薄,則其設計尺寸不應太大。否則,回流溫度會(huì )引起PCB變形。理想的長(cháng)寬比是3:2或4:3。 如果PCB尺寸小于設備的最小尺寸要求,則應進(jìn)行拼板。面板的數量取決于PCB的尺寸和厚度。 PCB定位孔 SMT定位方法分為兩種類(lèi)型:定位孔以及邊緣位置和邊緣位置。但是,最常用的定位方法是Mark點(diǎn)對位。 PCB壓邊 由于PCB是在器件的路徑上傳輸的,因此不得將組件沿夾持邊緣的方向放置,否則組件將被器件擠壓,從而影響芯片的安裝。 標記 PCB標記是所有全自動(dòng)設備標識和位置的標識點(diǎn),用于修改PCB制造錯誤。 一個(gè)。形狀:正方形、三角形、實(shí)心圓、空心圓、橢圓、菱形、十字形,等。其中首選是實(shí)心圓。 1、尺寸:尺寸必須在0.5mm至3mm的范圍內。直徑為1mm的實(shí)心圓是首選。 2、表面:其表面與PCB焊盤(pán)的焊接平面相同,焊接平面均勻,既不厚也不薄,反射效果極佳。 應在Mark點(diǎn)和其他焊盤(pán)周?chē)贾靡粋(gè)禁布區域,該區域中不能包含絲網(wǎng)印刷和阻焊層。 絲印字符和絲印線(xiàn)的MARK周?chē)帕,這會(huì )影響設備對MARK點(diǎn)的識別,并會(huì )因MARK識別而導致頻繁報警,嚴重影響制造效率。 拼板法 組合具有相同或不同形狀的多個(gè)小型PCB以形成面板的目的是提高制造效率。對于一些PCB雙面板,可以將頂部和底部設計為一個(gè)面板,這樣就可以制作模板,從而降低成本。這種方法也有助于減少頂部和底部的移動(dòng)時(shí)間,從而提高制造效率和設備利用率。 拼板的連接方法包括沖壓孔和V型槽,如圖10所示。 ![]() PCB設計技術(shù)具有復雜、高效、嚴苛的特點(diǎn),這門(mén)技術(shù)必須同時(shí)考慮器件要求和器件布局、焊盤(pán)設計和電路設計。優(yōu)秀的PCB設計是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。本文從SMT制造的角度提出了PCB設計中應考慮的一些問(wèn)題。只要對這些問(wèn)題給予足夠的重視,就可以實(shí)現SMT器件的全自動(dòng)SMT制造。 捷多邦新增壓合設備 四層板價(jià)格再次全面下調:https://www.jdbpcb.com/QB |