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PID形成原因外部原因 PID的真正原因到目前為止沒(méi)有明確的定論，但最容易在潮濕的環(huán)境下發(fā)生，并且活躍程度與潮濕程度相關(guān)；同時(shí)組件表面被導電性、酸性、堿性以及帶有離子的物體的污染程度，也與PID現象的發(fā)生有關(guān)。據推測，來(lái)自于鈉鈣玻璃的金屬離子是形成上述具有PID效應的漏電流的主要載流介質(zhì)。 內部原因系統方面 逆變器接地方式和組件在陣列中的位置，決定了電池片和組件受到正偏壓或者負偏壓。電站實(shí)際運行情況和研究結果表明：如果整列中間一塊組件和逆變器負極輸出端之間的所有組件處于負偏壓下，則越靠近輸出端組件的PID現象越明顯。而在中間一塊組件和逆變器正極輸出端中間的所有組件處于正偏壓下，PID現象不明顯。 組件方面 環(huán)境條件，如濕度等的影響導致了漏電流的產(chǎn)生。 電池方面 電池片由于參雜不均勻導致方塊電阻不均勻；優(yōu)化電池效率而采用的增加方塊電阻會(huì )使電池片更容易衰減，導致容易發(fā)生PID效應。 PID測試儀器組成測試所需主要儀器為： 步入式環(huán)境測試箱； 絕緣耐壓測試儀； 接地連續性測試儀； PID測試直流電壓源（數字源表）； HALM太陽(yáng)模擬器（AAA+級）； EL測試儀等。 PID測試的標準PID 測試標準引自 IEC 62804 （Draft） 根據IEC61730-2 MST 01進(jìn)行外觀(guān)檢測； 根據IEC61215第二版進(jìn)行最大功率測試 根據IEC61215第二版條目10.15進(jìn)行濕漏電流測試； 如果組件有裸露的導電部位，則要根據IEC61730-2 MST13進(jìn)行接地連續性測試。 PID測試連線(xiàn)圖以及測試電源要求PID測試連線(xiàn)圖
電源電壓：-1500V～0V/ 0～+1500V 電源時(shí)漂：≤0.3%/h 電源溫漂：≤0.5‰/℃ 電源紋波：≤0.5% 電流范圍：1～1000 uA /-1000 uA～-1 試驗時(shí)間：0～168h
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