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進(jìn)一步擴大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，新的半導體制造方案支持用于汽車(chē)與智能技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā) 北京時(shí)間2021年12月8日，泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）在加利福尼亞州弗里蒙特市發(fā)布新產(chǎn)品Syndion GP，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術(shù)，以開(kāi)發(fā)新一代用于汽車(chē)、電力傳輸和能源行業(yè)的功率器件及電源管理集成電路。 
隨著(zhù)上述領(lǐng)域的技術(shù)日趨先進(jìn)，對芯片更高功率、更優(yōu)性能和更大容量的需求日益提高，這要求進(jìn)一步提升更高深寬比結構的跨晶圓均勻性。這些完善通過(guò)采用先進(jìn)的器件結構即可實(shí)現，無(wú)需犧牲外形因素。為此，器件制造商需要具備極其精確且均勻的深硅刻蝕工藝。 Syndion GP的問(wèn)世正是為了支持這種精密制造工藝。它可以配置于200mm和300mm晶圓的制造器件上，簡(jiǎn)化過(guò)渡路徑從而提升容量。目前，許多功率器件都選用直徑200mm的硅晶圓；不過(guò)為了滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求，生產(chǎn)正在逐步轉移至300mm晶圓。 Syndion GP解決方案基于泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的深硅刻蝕技術(shù)，并衍生出一系列特種技術(shù)產(chǎn)品。特種技術(shù)產(chǎn)品是指功率器件、微機電系統 (MEMS)、模擬和混合信號半導體、射頻IC (RF)解決方案、光電器件和CMOS圖像傳感器 (CIS)，這些產(chǎn)品都支持包括電動(dòng)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和5G在內的消費和工業(yè)技術(shù)以及應用。 泛林集團客戶(hù)支持事業(yè)部及全球運營(yíng)執行副總裁Pat Lord表示：“如今，對特種器件的需求持續快速增長(cháng)。通過(guò)與客戶(hù)的密切合作，我們發(fā)現，客戶(hù)需要加速使用300mm晶圓來(lái)制造先進(jìn)功率器件的路徑。Syndion GP可以滿(mǎn)足芯片制造商不斷增長(cháng)的需求，同時(shí)支持特種技術(shù)突破帶來(lái)的持續創(chuàng )新�！� 泛林集團的深硅刻蝕產(chǎn)品組合包括經(jīng)生產(chǎn)驗證的200mm DSiE™平臺和市場(chǎng)領(lǐng)先的300mm Syndion GS，用于封裝、混合存儲器和CMOS圖像傳感器市場(chǎng)，而Syndion GP的出現讓整個(gè)產(chǎn)品系列更加豐富。Syndion GP擁有一定的靈活性，可滿(mǎn)足大批量制造工藝所需要的精度控制和產(chǎn)量提升，體現了為解決新一代器件挑戰所必需的多樣化深硅刻蝕解決方案。 更多詳情，請訪(fǎng)問(wèn)泛林集團Syndion產(chǎn)品頁(yè)。 |
