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傳統的PCB設計流程是原理圖設計完成后進(jìn)行PCB布局布線(xiàn)，PCB布局布線(xiàn)完成后進(jìn)行各種規則審查，有時(shí)需要進(jìn)行仿真驗證，最后再進(jìn)行生產(chǎn)制造，規則審查通常是人工的，耗時(shí)費力，還容易遺漏錯誤。隨著(zhù)產(chǎn)品設計復雜性的增加，如果在制造后端或者設計后期發(fā)現錯誤而進(jìn)行返工重制，這個(gè)成本就太高，借助Siemens EDA提出的Shift-left設計流程，在PCB設計過(guò)程中的及時(shí)盡早快速的進(jìn)行EMI&EMC&高速設計的協(xié)同分析驗證，可以提前發(fā)現設計問(wèn)題，及時(shí)修改，從而縮短開(kāi)發(fā)周期，贏(yíng)得產(chǎn)品上市先機。 在設計流程中集成驗證： 
驗證工具與PCB設計工具集成和兼容，發(fā)現問(wèn)題及時(shí)修改：
跨平面分割檢查結果分析：
電源直流檢查結果分析：
PCB layout設計協(xié)同優(yōu)化高速過(guò)孔：
1.Webinar主題：快速自動(dòng)驗證PCB設計中的EMI/EMC及高速設計 2.Webinar時(shí)間：2022年1月18日 20:00 3.Webinar 內容簡(jiǎn)介： 現代電子產(chǎn)品越來(lái)越復雜，板級系統設計面臨著(zhù)諸多的挑戰，如不斷增加的信號速率、復雜的電源分配、眾多的協(xié)議及合規標準、機電/電熱一體化,不斷縮短的開(kāi)發(fā)周期等，傳統的PCB設計及評審流程已經(jīng)不能滿(mǎn)足當前的需求。借助Siemens EDA提出的Shift-left設計流程，在PCB設計過(guò)程中的及時(shí)盡早快速的進(jìn)行EMI&EMC&高速設計的協(xié)同分析驗證，可以提前發(fā)現設計問(wèn)題，及時(shí)修改，從而縮短開(kāi)發(fā)周期，贏(yíng)得產(chǎn)品上市先機。 4.學(xué)習/內容亮點(diǎn)： 1) 電子板級系統設計面臨的挑戰 2) Siemens EDA應對策略 - Shift-left設計協(xié)同分析流程簡(jiǎn)介 3) 應用Xpedition layout+Hyperlynx 進(jìn)行EMI/EMC設計協(xié)同分析流程簡(jiǎn)介 4) 應用Xpedition layout+Hyperlynx 進(jìn)行高速設計協(xié)同分析流程簡(jiǎn)介 5) Shift-left設計協(xié)同分析流程收益總結 5.職業(yè)涵蓋范圍 PCB設計工程師 電子工程師 高速設計工程師 SI/PI工程師 EMC工程師 設計工程經(jīng)理 項目經(jīng)理 對EMI&EMC&高速設計協(xié)同分析感興趣的任何人 6.產(chǎn)品涵蓋范圍 1. Xpedition Layout 2. HyperLynx DRC 3. HyperLynx SI/PI 4. HyperLynx Advanced Solvers 7.講師介紹 Colin Zhou ，周紅森是西門(mén)子業(yè)務(wù)部門(mén)Siemens EDA 電子板級系統分部的應用工程師。Colin有多年電子板級系統設計的經(jīng)驗。加入Siemens EDA 之前曾在Lumentum擔任資深硬件工程師，負責板級系統設計，包括電路設計、信號仿真分析、高速PCB設計等工作。 報名方式：微信掃描下方二維碼立即報名
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