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賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個(gè)晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶(hù)提供了無(wú)與倫比的200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，相當于 2,000 萬(wàn)個(gè) ASIC 門(mén)，專(zhuān)門(mén)針對系統集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場(chǎng)需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)的應用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術(shù)的率先應用， 使得賽靈思能夠為客戶(hù)提供兩倍于同類(lèi)競爭產(chǎn)品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度。 而這是單硅片FPGA在 28nm工藝節點(diǎn)所根本無(wú)法實(shí)現的�？蛻�(hù)利用賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA可以 替代大容量ASIC，在總體投入成本相當的情況下， 把開(kāi)發(fā)時(shí)間提高2/3；同時(shí)創(chuàng )建集成系統，提高系統帶寬，并因為避免了I / O互連而大幅降低功耗。此外還可以加速先進(jìn)ASIC系統的原型設計和模擬仿真。 賽靈思可編程平臺開(kāi)發(fā)高級副總裁 Victor Peng 指出：“Virtex-7 2000T FPGA 標志著(zhù)賽靈思創(chuàng )新和行業(yè)協(xié)作史上的一個(gè)重大里程碑。對于客戶(hù)而言， 其重大意義在于如果沒(méi)有堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，至少要等演進(jìn)到下一代工藝技術(shù)，才有可能在單個(gè)FPGA中實(shí)現如此大的晶體管容量�，F在，有了Virtex-7 2000T FPGA， 客戶(hù)能立即為現有設計增添新的功能，不必采用 ASIC，單個(gè)FPGA 解決方案就能達到3-5個(gè) FPGA 解決方案的功能，因而可大幅降低成本�；蛘攥F在就可以開(kāi)始采用我們的最大容量FPGA進(jìn)行原型設計和構建系統仿真器，和通常的更新?lián)Q代速度相比， 至少可以提前一年時(shí)間�！� 從歷史上看，FPGA 產(chǎn)品系列中的最大器件通常是最后才向客戶(hù)推出的，這是因為半導體工藝的發(fā)展有一個(gè)爬斜坡的過(guò)程，最大器件的單位晶圓良率達到一定水平才能在經(jīng)濟上做到可行，這是需要時(shí)間的。賽靈思的 SSI 技術(shù)突破了這一挑戰，通過(guò)將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無(wú)源硅中介層上互聯(lián)，構建了世界最大容量的可編程邏輯器件，從而解決了無(wú)缺陷大型單芯片的制造挑戰。 ARM 設計技術(shù)和自動(dòng)化副總裁 John Goodenough 指出：“ARM 公司很高興與賽靈思合作，在我們的驗證基礎架構中部署業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex-7 2000T 器件。這一新型器件支持一種靈活而有針對性的模擬仿真架構，能大幅提升容量，使我們能夠針對ARM的下一代處理器更加輕松地進(jìn)行全面的系統驗證與確認�！� Virtex-7 2000T 器件還為設備制造商提供了一個(gè)集成的平臺，能幫助他們在提升性能和功能的同時(shí)降低功耗。由于消除了電路板上不同 IC 間的 I/O 接口，系統的整體功耗得以顯著(zhù)降低。同時(shí)，因為電路板上需要的 IC 器件數量減少，客戶(hù)能降低材料清單成本、測試和開(kāi)發(fā)成本。此外， 由于芯片在硅中介層上并排放置，SSI 技術(shù)能夠避免多個(gè)芯片堆疊造成的功耗和可靠性問(wèn)題。中介層在每個(gè)芯片間提供 10,000 多個(gè)高速互聯(lián)，可支持各種應用所需要的高性能集成。 
Virtex-7 2000T FPGA為客戶(hù)提供了通常只有大容量 ASIC 才具備的容量、性能和功耗水平，更增加了可重編程的優(yōu)勢。由于越來(lái)越多的系統和市場(chǎng)對 ASIC 的開(kāi)發(fā)成本感到難以承受，Virtex-7 2000T FPGA 為那些面臨 ASIC 修改風(fēng)險和超過(guò)5,000萬(wàn)美元的28nm 定制 ICNRE成本的設計， 提供了一個(gè)獨特的、可擴展的替代解決方案。 賽靈思所有 28nm 器件（Artix-7、Kintex-7、Virtex-7 FPGA 和 Zynq-7000 EPP）均采用統一架構，能夠在同一系列的不同產(chǎn)品間以及不同系列的產(chǎn)品間支持設計和 IP 重用。這些器件均采用臺積電的 28nm HPL（低功耗高介電層金屬閘技術(shù)）工藝制造，這樣制造出來(lái)的 FPGA 靜態(tài)功耗比同類(lèi)競爭產(chǎn)品降低一半。隨著(zhù)器件容量的增大，靜態(tài)功耗降低的意義越發(fā)顯著(zhù)。Virtex-7 2000T 相對于采用多個(gè)FPGA實(shí)現的設計方案而言，功耗更低，其中 28nm HPL 起到了關(guān)鍵作用。
更多信息 Virtex-7 V2000T FPGA 的首批工程樣片現已開(kāi)始供貨�？蛻�(hù)現在就能著(zhù)手設計，充分利用7系列 FPGA 帶來(lái)的性?xún)r(jià)比和低功耗優(yōu)勢。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.xilinx.com/cn/virtex7。您在這里將看到相關(guān)演示，與用多個(gè) FPGA 實(shí)現的等效設計相比，首款 Virtex-7 2000T 器件在資源耗用超過(guò) 70% 的情況下，功耗僅有前者的幾分之一。精彩Demo，請訪(fǎng)問(wèn)：http://v.youku.com/v_show/id_XMzE2MjYyNTIw.html。 附錄：賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)題解答 
2.賽靈思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)_FAQ.pdf
(146.48 KB)
背景資料：賽靈思推出采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的世界最大容量 FPGA
3.Virtex-7 2000T 背景資料.pdf
(147.04 KB)
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