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作者：新思科技Synopsys 人工智能（AI）在商業(yè)場(chǎng)景中的成功應用正在不斷突破人們的既有想象。 從邊緣AI和計算機視覺(jué)技術(shù)的進(jìn)步，到數據中心現代化和AI專(zhuān)用芯片，再到用AI設計芯片，僅過(guò)去一年，AI的創(chuàng )新浪潮便風(fēng)起云涌。這些里程碑式的應用發(fā)展也為AI行業(yè)帶來(lái)了眾多新機遇。 AI的革命式發(fā)展也推動(dòng)了對新一代AI系統級芯片的需求。 AI芯片的全球市場(chǎng)價(jià)值預計將從2019年的80億美元增加到2026年的700億美元以上。投資者對AI初創(chuàng )企業(yè)的投資也再創(chuàng )歷史新高，2021年第三季度全球AI融資總額達179億美元，充分反映出AI產(chǎn)業(yè)在全球范圍內的火熱程度。 新的一年，我們面臨著(zhù)新目標、新機遇和新挑戰。 在竭力解決供應鏈限制、全球芯片短缺、新冠疫情對經(jīng)濟造成的影響等問(wèn)題的同時(shí)，半導體行業(yè)也在積極探索元宇宙，將智能化融入芯片中已是大勢所趨，大家都想平分AI這塊大蛋糕。 AI持續賦能芯片設計 現在，越來(lái)越多的工作需要高級AI來(lái)處理。市場(chǎng)對更節能且計算速度更快的專(zhuān)用芯片需求在不斷增加，通過(guò)強大的AI來(lái)設計芯片至關(guān)重要。 AI推動(dòng)了新一代設計工具的誕生，AI可以實(shí)現在迭代中不斷學(xué)習，并在芯片設計環(huán)境中獲取數據，由此跨越式地提升生產(chǎn)效率和成本效益。從某種意義上說(shuō)，AI的顛覆式浪潮將創(chuàng )造更加公平的競爭環(huán)境，利用AI進(jìn)行芯片設計的公司在全球經(jīng)濟中將實(shí)現對稱(chēng)分布。這不僅為半導體行業(yè)的企業(yè)們，也為那些團隊規模較小或財務(wù)資源較為有限的公司帶來(lái)新的發(fā)展機遇。 未來(lái)的AI硬件設計勢必會(huì )對芯片設計技術(shù)進(jìn)行革新。 2021年，對數據中心進(jìn)行投資的公司都實(shí)現了可觀(guān)的收益，并展示了卓越的技術(shù)能力，數據中心的發(fā)展一方面推高了專(zhuān)用AI芯片的需求，另一方面也讓AI投資以前所未有的速度在增長(cháng)。今年，GPU還將繼續是數據中心市場(chǎng)的主導架構，我們預計此增長(cháng)態(tài)勢還將延續。頭部企業(yè)都將選擇下一代AI輔助設計系統，以大規模擴展和探索設計工作流程，并實(shí)現非重要決策的自動(dòng)化。為滿(mǎn)足自身的芯片設計需求，各公司開(kāi)始將目光轉向云端，從而增加設計容量、加快周轉時(shí)間、優(yōu)化高質(zhì)量應用設計。 AloT接棒數字時(shí)代推動(dòng)力 其實(shí)AIoT是一個(gè)相對較新的詞匯，它結合了AI和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）的所有功能，提供更加智能的互聯(lián)設備網(wǎng)絡(luò )，還可以對傳統方法所無(wú)法承載的海量數據進(jìn)行處理和計算。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)邊緣技術(shù)（如增強智能和元宇宙）的發(fā)展，大型公司會(huì )選擇重新將戰略重點(diǎn)放在處理實(shí)時(shí)數據與基于A(yíng)loT設備增長(cháng)等方面的AI創(chuàng )新。 三大應用率先部署AI芯片設計 高性能計算（HPC）、自主設備和數字醫療這三大應用領(lǐng)域將率先在芯片設計中使用AI技術(shù)。 數據中心對專(zhuān)用芯片的需求使得HPC市場(chǎng)將繼續推動(dòng)對AI芯片的大規模投資，有了專(zhuān)用AI芯片的加持，數據中心將可以對由超過(guò)1萬(wàn)億個(gè)節點(diǎn)組成的AI工作負荷執行計算。 在邊緣計算領(lǐng)域，越來(lái)越多的公司開(kāi)始將AI芯片應用于汽車(chē)行業(yè)和智能機器等更多領(lǐng)域，從工業(yè)機器擴展到智能機器人、無(wú)人機等。由于數據規模過(guò)于龐大，加之人們對數字社會(huì )的期盼，芯片設計團隊需要針對各種應用的復雜SoC提供經(jīng)驗證的IP解決方案。預計2022年，這一領(lǐng)域在供應鏈緊張的情況下也會(huì )繼續保持增長(cháng)。 全球各個(gè)國家對新冠疫情的積極應對，為AI在醫療領(lǐng)域，尤其是診斷和醫學(xué)研究方面，帶來(lái)了諸多機遇。醫療領(lǐng)域對計算的需求可能不像數據中心那樣嚴苛，但圍繞數據保護、數據安全和實(shí)時(shí)分析的獨特需求，更需要一個(gè)安全的本地化環(huán)境以完成現場(chǎng)評估和分析。 從AI加速器到認知系統，高性能計算、自主設備和數字醫療這三個(gè)市場(chǎng)將吸引更多的企業(yè)入局及資本關(guān)注，并同步推動(dòng)AI在芯片設計領(lǐng)域的增長(cháng)以及AI在設備中的無(wú)縫集成。 更多系統公司入局自研芯片之路 回看2021，芯片設計已經(jīng)成為科技領(lǐng)域共同關(guān)注的話(huà)題焦點(diǎn)。AI正在快速重塑芯片設計的整體藍圖，各家科技公司紛紛開(kāi)始自研芯片。 蘋(píng)果公司最近推出的自研芯片M1 Max，能夠集成多個(gè)強大的計算組件，提供業(yè)界最強大的芯片支持。非傳統半導體公司部署定制化ASIC（專(zhuān)用集成電路）開(kāi)發(fā)的舉動(dòng)，激勵了業(yè)內許多公司都開(kāi)始慎重評估，在企業(yè)所服務(wù)的市場(chǎng)快速增長(cháng)的情況下，自研芯片是否真的具有競爭優(yōu)勢。自研芯片的優(yōu)勢有很多，比如最大限度的進(jìn)行數據控制，在速度、決策、結果之間減少延遲等。建立一流的芯片設計團隊是創(chuàng )造和保護知識產(chǎn)權的重要途徑，但隨著(zhù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的迅速擴大，人才緊缺成為企業(yè)需要面對的又一難題。 AI推動(dòng)建立系統信任鏈 當AI應用在自動(dòng)駕駛、數字金融、芯片設計等領(lǐng)域后，我們看到了更好的結果和更高的生產(chǎn)力，且沒(méi)有造成重大缺陷或程序延遲等問(wèn)題。 因此企業(yè)有動(dòng)力在底層硬件基礎設施中建立不同程度的信任，為遠程設備管理、服務(wù)部署和生命周期管理創(chuàng )建安全通道，從而確保整個(gè)系統不僅對軟件端，而且對終端用戶(hù)都具有可信度。 AI在計算軟件中的應用越發(fā)普及，系統各個(gè)階段（特別是設計和集成階段）對高級信任與安全性的要求也越來(lái)越高。到目前為止，AI硬件的重要性尚不及軟件，但隨著(zhù)信任鏈在當前供應鏈問(wèn)題環(huán)境中的重要性逐漸凸顯，貫穿整個(gè)工作流程的信任鏈將不可或缺。 更快的計算速度、更多的邊緣智能、更有效地處理更龐大的數據量，更多產(chǎn)品功能實(shí)現自動(dòng)化，是驅動(dòng)上述預測的核心要素。 大膽創(chuàng )新的AI硬件架構和清晰的AI戰略將成為AI創(chuàng )新應用與軟件系統無(wú)縫集成的核心推動(dòng)因素。從芯片到軟件，新思科技始終致力于讓技術(shù)更智能、更安全。未來(lái)我們也將繼續加大投入，實(shí)現AI驅動(dòng)設計解決方案的顛覆式創(chuàng )新與快速增長(cháng)。 |
