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通常我們從設計因素、工藝因素、物料因素和現場(chǎng)因素四個(gè)層面分析影響工藝質(zhì)量的因素，具體如下： 一、設計因素 1.組裝方式（工藝流程） 2.元器件封裝 3.元器件布局與密度設計 4.焊點(diǎn)可靠性和工藝性設計 5.PCB結構，材料及工藝設計 二、工藝因素 1.鋼網(wǎng)設計問(wèn)題 2.印刷參數問(wèn)題 3.回流/波峰焊等焊接問(wèn)題 4.SMT/THT問(wèn)題 5.其他 三、物料因素 1.BOM正確性 2.元器件的工藝質(zhì)量 3.PCB的工藝質(zhì)量 4.儲存、配送管理 5.其他 四、現場(chǎng)因素 1.操作規范性 2.工序控制 3.ESD管理 4.溫/濕度控制 5.SS等 PCBA設計要素包括：工藝路線(xiàn)、PCB疊層、PCB尺寸、結構/拼板/工藝邊要求、基準點(diǎn)要求、元器件布局要求、布線(xiàn)要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、壓接要求、插裝要求、孔徑設計要求、阻焊設計要求、表面處理要求、測試要求、絲印設計要求、產(chǎn)品特性要求、輸出工藝文件要求及其他特殊設計要求等。 |
