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新型硅光平臺現已推出，助力應對當前數據量的迅猛增長(cháng)，同時(shí)顯著(zhù)降低功耗 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布與Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行業(yè)領(lǐng)導者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技術(shù)領(lǐng)導者合作，提供功能豐富的獨特創(chuàng )新解決方案，共同應對數據中心當前面臨的嚴峻挑戰。 420多億部物聯(lián)網(wǎng)設備每年生成大約177 ZB的數據，再加上數據中心的功耗提高，因而我們迫切需要創(chuàng )新解決方案，以便更快地傳輸數據和進(jìn)行計算，并提高能效。由于這些重要市場(chǎng)趨勢及其帶來(lái)的影響，一直專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)突破性半導體解決方案的格芯，充分發(fā)揮光子技術(shù)的潛能，利用光子技術(shù)取代電子技術(shù)來(lái)傳輸數據，繼續保持在光學(xué)網(wǎng)絡(luò )模塊市場(chǎng)的制造領(lǐng)先地位。在2021年到2026年之間，這個(gè)市場(chǎng)將保持26%的年復合增長(cháng)率；到2026年，規模將達到大約40億美元。 今天，格芯非常榮幸地宣布新一代顛覆性的硅光平臺GF Fotonix。格芯積極與主要客戶(hù)開(kāi)展設計合作，目前占據了很大市場(chǎng)份額，并且預計會(huì )在這個(gè)領(lǐng)域保持增長(cháng)，繼續領(lǐng)跑市場(chǎng)。 格芯還宣布與行業(yè)領(lǐng)導者Cisco Systems, Inc.開(kāi)展合作，在格芯制造服務(wù)團隊的密切協(xié)作下，開(kāi)發(fā)面向DCN和DCI應用的定制硅光解決方案，包括相互依賴(lài)的工藝設計套件(PDK)。 客戶(hù)和合作伙伴對格芯硅光解決方案的支持 “我們與格芯保持著(zhù)密切合作，為我們的先進(jìn)的數據中心產(chǎn)品設計高帶寬、低功耗的光學(xué)互連解決方案�；贕F Fotonix的單芯片平臺的NVIDIA互連解決方案將推動(dòng)高性能計算和人工智能應用的發(fā)展，實(shí)現突破性的進(jìn)步�！盓dward Lee，NVIDIA混合信號設計副總裁 Broadcom Inc晶圓廠(chǎng)工程副總裁Liming Tsau表示：“格芯是我們非常信賴(lài)的半導體合作伙伴之一，與我們在一系列技術(shù)和工藝節點(diǎn)領(lǐng)域保持著(zhù)合作。我們很高興看到格芯擴大投資來(lái)構建涵蓋元器件和集成解決方案的光子生態(tài)系統�！� Cisco Systems, Inc.高級副總裁兼光學(xué)系統和光學(xué)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Bill Gartner表示：“當前的需求和未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )及通信基礎設施都需要更高性能的技術(shù)來(lái)設計和制造我們的光學(xué)收發(fā)器模塊。我們在硅光技術(shù)上投入了巨資，并保持著(zhù)領(lǐng)先地位，再結合格芯功能豐富的制造技術(shù)，這讓我們能夠交付業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品�！� Marvell光學(xué)和銅纜連接業(yè)務(wù)部執行副總裁Loi Nguyen博士表示：“Marvell提供高性能跨阻放大器和調制驅動(dòng)器，適合面向云數據中心和運營(yíng)商市場(chǎng)的下一代光學(xué)連接解決方案，并繼續保持行業(yè)領(lǐng)先地位。借助格芯最新的鍺硅 (SiGe)技術(shù)，我們能夠達到客戶(hù)要求的高帶寬速度和能效，以滿(mǎn)足他們持續增長(cháng)的數據需求�！� Ayar Labs首席執行官Charles Wuischpard表示：“Ayar Labs在創(chuàng )立早期就已經(jīng)與格芯在GF Fotonix開(kāi)發(fā)方面展開(kāi)了合作，從集成我們的PDK要求和工藝優(yōu)化，到在此平臺上展示我們的第一顆可以工作芯片。我們領(lǐng)先的單芯片電子/光子解決方案與GF Fotonix相結合，打開(kāi)了芯片之間的光學(xué)I/O市場(chǎng)的巨大的機遇，為年底之前批量生產(chǎn)做好了準備�！盠ightmatter首席執行官Nicholas Harris表示：“Lightmatter的技術(shù)所能夠提供的更加快速高效的計算性能，是傳統芯片不可能比擬的。我們的下一代技術(shù)是利用格芯出色的硅光晶圓代工技術(shù)實(shí)現的，我們正在共同改變世界對光子的看法。這僅僅是個(gè)開(kāi)始�！� Macom副總裁兼總經(jīng)理Martin Zirngibl表示：“我們的電信、國防和數據中心客戶(hù)需要創(chuàng )新的方式，以光速傳輸、連接和計算數據。格芯在其硅光平臺中提供了相應的功能，利用這些功能可將通信性能提升到新的高度�！� PsiQuantum首席運營(yíng)官Fariba Danesh表示：“我們正在利用格芯的新型Fotonix平臺，開(kāi)發(fā)定制硅光芯片，以滿(mǎn)足我們的先進(jìn)量子計算需求�！� RANOVUS首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Hojjat Salemi表示：“我們非常榮幸地與客戶(hù)分享我們的多元化硅光IP內核和小芯片，以及先進(jìn)的封裝解決方案，助力這些客戶(hù)推動(dòng)新型數據中心架構的采用，而此類(lèi)架構需要集成先進(jìn)小芯片和共封裝光學(xué)技術(shù)。我們與格芯開(kāi)展了密切合作，共同致力于提供功能齊全的認證IP內核和小芯片，采用OSAT現成的大批量生成流程和支持生態(tài)系統，從而發(fā)掘硅光芯片的巨大潛力�！� Xanadu硬件業(yè)務(wù)部主管Zachary Vernon表示：“我們需要很多芯片并行聯(lián)網(wǎng)工作來(lái)處理容錯量子計算算法中涉及的大量量子比特。借助GF Fotonix先進(jìn)的300mm平臺，我們在提供實(shí)用糾錯量子計算機的競爭中獲取巨大優(yōu)勢�！� 格芯高級副總裁兼計算和有線(xiàn)基礎架構業(yè)務(wù)部總經(jīng)理范彥明（Amir Faintuch）表示：“硅光現在被公認為是推動(dòng)數據中心革新的必備技術(shù)，而我們領(lǐng)先的半導體制造技術(shù)加快了硅光成為主流的進(jìn)程。GF Fotonix是一個(gè)功能豐富的平臺，能夠應對更為緊迫、復雜而困難的挑戰，例如在光學(xué)網(wǎng)絡(luò )、超級量子計算、光纖入戶(hù)(FTTH)、5G網(wǎng)絡(luò )、航空航天和國防領(lǐng)域�！� 格芯的解決方案以光速傳輸和計算數據 GF Fotonix是一個(gè)單芯片平臺，在業(yè)界首先將差異化300mm光子功能和300GHz級別RF-CMOS結合在單個(gè)硅晶圓上，從而提供出色的性能。GF Fotonix通過(guò)在單個(gè)硅芯片上組合光子系統、射頻(RF)元件、 CMOS邏輯電路，將以前分布在多個(gè)芯片上的復雜工藝整合到單個(gè)芯片上。 格芯是唯一提供300mm單芯片硅光解決方案的純晶圓代工廠(chǎng)，該解決方案展示了出色的單位光纖數據傳輸速率（0.5Tbps/光纖）。這樣可以構建1.6-3.2Tbps的光學(xué)小芯片，從而提供更快速高效的數據傳輸，并帶來(lái)更好的信號完整性。此外，由于系統誤碼率降低到了萬(wàn)分之一，它還能夠支持下一代人工智能(AI)。 GF Fotonix實(shí)現了光子集成電路(PIC)上的更高集成度，讓客戶(hù)能夠集成更多的產(chǎn)品功能，從而簡(jiǎn)化物料清單(BOM)。最終客戶(hù)能夠通過(guò)增加的容量和功能，實(shí)現更出色的性能。該新型解決方案還實(shí)現了創(chuàng )新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無(wú)源連接，支持2.5D封裝和片上激光器。 GF Fotonix解決方案將在格芯位于紐約州馬耳他的先進(jìn)制造廠(chǎng)中生產(chǎn)，PDK 1.0將于2022年4月發(fā)布。EDA合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和Synopsys均提供了設計工具和流程，以支持格芯的客戶(hù)及其解決方案。格芯為客戶(hù)提供參考設計套件、MPW、測試、晶圓廠(chǎng)前端和后端服務(wù)、交鑰匙和半導體制造服務(wù)，幫助客戶(hù)更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 此外，對于光學(xué)系統需要分立式高性能射頻解決方案的客戶(hù)，格芯還宣布將為SiGe平臺增加新功能。格芯的高性能硅鍺(SiGe)解決方案旨在提供下一代光纖高速網(wǎng)絡(luò )傳輸信息所需的速度和帶寬。 • 支持EDA合作伙伴的報價(jià) • 如需了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)gf.com/siliconphotonics |
