哈哈。。剛才太急躁了,還是自己求解吧。
盲埋孔的pcb設計
首先你要了解多層板是怎么做出來(lái)的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb設計,現在多層板一般是由
多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡(jiǎn)單(注意板子的厚度和
孔徑的大小比例設計:當孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅),有盲埋孔的就比較麻煩
一點(diǎn):例如一塊8層板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(這里是4塊2層板)有好幾種加工法
首先我們來(lái)看看一階怎么做
1)最簡(jiǎn)單最多見(jiàn)的是首先把這4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6
這樣兩種埋孔,然后把這4塊兩層板一起壓合再打孔,也就有1-8的通孔了,這樣只壓合一次,生產(chǎn)簡(jiǎn)單,成本比較
底.由于pcb疊層的要求不同,走線(xiàn)層,GND和Power層的分布不同等等因素,第一種加工方式不能滿(mǎn)足設計需
要,所以我們要改變一下設計和生產(chǎn).
下面我們來(lái)看一下二階怎么做
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 這里首先同樣也要把這4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-
8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
+ 7-8 )壓合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把這兩塊4層板壓合打孔,就有1-8的通孔了,這樣雖然多了兩種孔,但
是壓合了兩次,生產(chǎn)比較復雜,不良率很高,很少有工廠(chǎng)愿意做
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多說(shuō)了
有些人認為我只打一個(gè)或者幾個(gè)盲埋孔,不會(huì )貴到那里去吧?但是實(shí)際上由于生產(chǎn)方式的完全改變,成本和打很
多盲埋孔差不多.
有些人設計的盲埋孔亂七八糟的,就上面的8層例子來(lái)說(shuō),他設計了1-6和3-8的孔,你這樣設計叫工廠(chǎng)怎么壓合?
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,還有一些人更加過(guò)份,還設計有1-3和5-7這樣的孔,你要工廠(chǎng)怎么加工?用3層
板和1層板壓合?
相信大家看了應該會(huì )有所幫助
在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一個(gè)Drill Pairs的按鈕,你可以在那里面設置鉆孔對,這樣你走線(xiàn)換
層的時(shí)候只要滿(mǎn)足這個(gè)里面的鉆孔對設置,軟件就會(huì )自動(dòng)幫你加那個(gè)盲埋孔的
在powerpcb或者pads里, setup --> Drill Pairs...
在allegro里, setup Vias Define B/B Via
也可以在pad里做好保存,再在pcb加進(jìn)去
Setup Constraints… Physical(lines/vias) rule set set values
走線(xiàn)的時(shí)候再在右邊Options里添加(打開(kāi)哪兩層就會(huì )自動(dòng)選via的) |