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借助高能效處理器，工程師既能滿(mǎn)足外形尺寸要求，又能在任何地點(diǎn)部署智能設計 德州儀器 (TI)推出全新的 Sitara AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。 
TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會(huì )（215號展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車(chē)充電HMI應用的系統級解決方案。更多信息請參閱TI.com/embeddedworld。 下一代HMI將帶來(lái)與機器交互的全新方式，例如在嘈雜的工廠(chǎng)環(huán)境中通過(guò)手勢識別來(lái)發(fā)出命令，或通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接的手機或平板電腦來(lái)控制機器。將邊緣AI功能添加到HMI應用（包括機器視覺(jué)、分析和預測性維護），有助于賦予HMI全新的意義，而不是僅限于實(shí)現人機交互的界面。AM62處理器能夠以低功耗實(shí)現邊緣器件的分析功能（掛起狀態(tài)功耗低至7mW且無(wú)需特殊考慮散熱設計），支持工程師靈活地在尺寸受限的應用或工業(yè)環(huán)境中部署這些功能。 利用具有成本效益的邊緣AI，實(shí)現全新應用的智能化 AM62處理器通過(guò)啟用基于攝像頭的基礎圖像處理和邊緣AI功能（如檢測和識別對象），可實(shí)現 HMI 器件的低成本分析。AM62處理器還支持雙屏全高清顯示和多種操作系統，包括主線(xiàn)Linux®和 Android 操作系統。此外，AM62處理器可提供有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接接口。如需詳細了解邊緣AI功能如何不斷改進(jìn)HMI應用，請參閱技術(shù)文章“有關(guān)下一代HMI的三個(gè)關(guān)鍵考慮因素”。 將系統功耗降低高達50% 與同類(lèi)器件相比，AM62處理器可降低高達50%的工業(yè)應用功耗，使由AA電池供電的應用能夠持續運行超過(guò)1,000 小時(shí)。通過(guò)簡(jiǎn)化的電源架構這一點(diǎn)變成了可能。由于該器件僅采用兩個(gè)專(zhuān)用電源軌，具有五種功率模式，小于5mW的深度睡眠模式可延長(cháng)電池壽命且0.75V的核心電壓可實(shí)現小于1.5W的運行功耗。降低系統功耗可延長(cháng)電池壽命，并幫助工程師滿(mǎn)足隨處部署型手持設備或尺寸受限器件的設計要求。全新的TPS65219進(jìn)一步簡(jiǎn)化了實(shí)現最佳電源性能的過(guò)程，它是專(zhuān)為滿(mǎn)足AM62處理器電源要求而設計的配套PMIC。 通過(guò)使用硬件和軟件工具以及資源來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā) AM62處理器的各種工具和資源為開(kāi)發(fā)提供了靈活選項，有助于降低設計成本和解決復雜性問(wèn)題。包括主線(xiàn)Linux在內的多種開(kāi)源軟件解決方案能夠簡(jiǎn)化應用程序開(kāi)發(fā)過(guò)程，并有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。豐富的硬件生態(tài)系統（包括第三方評估模塊 (EVM)）可幫助設計人員更快地開(kāi)始應用程序設計。 封裝、供貨情況 現可通過(guò)TI.com訂購AM625和AM623處理器，該器件采用13mm × 13mm、425引腳ALW封裝。TI.com還可提供AM62 EVM及定制卷帶，并提供多種付款方式和發(fā)貨方式。 |
