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萊迪思半導體白皮書(shū) 2022年4月 摘要 DC-SCM是OCP硬件管理項目的一個(gè)子項目。DC-SCM實(shí)施模塊化服務(wù)器管理，包含了已存儲在典型處理器主板上的所有的固件狀態(tài)。DC-SCM通常將三個(gè)關(guān)鍵功能轉移到一個(gè)標準尺寸模塊（CFM）中。 • 管理——BMC功能和一個(gè)新的LTPI接口（低電壓差分信號通道協(xié)議和接口） • 安全 • 控制 本文描述了DC-SCM的LTPI（服務(wù)器管理）、安全和控制三個(gè)方面。DC-SCM 2.0的所有三個(gè)關(guān)鍵功能都已經(jīng)在萊迪思半導體的單個(gè)FPGA中實(shí)現。 DC-SCM 2.0規范的一個(gè)重要變化就是引入了低電壓差分信號通道協(xié)議和接口（LTPI）。本文描述了DC-SCM及其在萊迪思FPGA解決方案中的LTPI實(shí)現。 DC-SCM的安全模塊稱(chēng)為ROT（可信根），可以用來(lái)解決黑客在保密固件的閃存中安裝惡意代碼的安全問(wèn)題。萊迪思PFR（平臺固件保護恢復）解決方案可以作為DC-SCM的ROT，避免數據中心服務(wù)器中的此類(lèi)漏洞。 萊迪思FPGA還包括了DC-SCM定義的控制功能，提供數據中心服務(wù)器所需的時(shí)序重置和電源管理功能。 下載全文： 
【萊迪思半導體白皮書(shū)】在萊迪思FPGA中實(shí)現 DC-SCM (15534).pdf
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