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來(lái)源: 網(wǎng)易科技報道 當地時(shí)間周二，英國芯片設計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機上的視頻游戲質(zhì)量，同時(shí)延長(cháng)手機電池續航時(shí)間。 這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過(guò)將其設計專(zhuān)利授權給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來(lái)賺錢(qián)，這些公司反過(guò)來(lái)又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設計芯片。 周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個(gè)在移動(dòng)設備上包含基于硬件的光線(xiàn)追蹤的GPU。隨著(zhù)個(gè)人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉向光線(xiàn)追蹤視覺(jué)效果，Immortalis-G715被設計為Arm第一款在安卓手機和平板電腦上提供同樣效果的GPU。 Immortalis基于Mali(聯(lián)發(fā)科和三星等公司使用的GPU)設計，采用10-16核，并承諾性能比上一代Mali GPU提高15%。Arm將Immortalis視為移動(dòng)設備光線(xiàn)追蹤技術(shù)轉型的開(kāi)端，此前該公司已經(jīng)成功出貨了80億個(gè)Mali GPU。 Arm產(chǎn)品管理總監安迪·克雷根（Andy Craigen）解釋說(shuō):“光線(xiàn)追蹤技術(shù)的挑戰在于，它可以在移動(dòng)芯片上系統(SoC)中使用大量的電力、能源和面積。然而，在Immortalis-G715上的光線(xiàn)追蹤只使用了著(zhù)色器核心區域的4%，而通過(guò)硬件加速提供了超過(guò)300%的性能改進(jìn)�！� 目前還不清楚比基于軟件的光線(xiàn)追蹤提高3倍速度是否足以吸引游戲開(kāi)發(fā)者，但當英偉達在其RTX 2080中引入硬件加速光線(xiàn)追蹤時(shí)，它宣稱(chēng)速度提升了兩到三倍。Arm高管保羅·威廉姆森（Paul Williamson）表示:“目前，這是將這項技術(shù)推向市場(chǎng)的最佳性能點(diǎn)，并在增強現實(shí)應用中派上大用場(chǎng)�！� Arm還分享了其產(chǎn)品路線(xiàn)圖，該公司表示將在2023年推出Immortalis旗艦GPU“泰坦（Titan）”，在2024年推出“Krake”。不過(guò)，Arm拒絕透露這兩款芯片是否會(huì )擴大對光線(xiàn)追蹤的支持。 ARM周二還升級了其中央處理器(CPU)計劃，CPU是計算機的主要“大腦”。在這兩種情況下，Arm的目標都是在使用更少電力的同時(shí)提高芯片的性能。 Arm發(fā)布的新一代Armv9 CPU，其核心被稱(chēng)為Cortex-X3和Cortex-A715。其中，Cortex-X3繼承了Cortex-X2的優(yōu)勢，更為注重性能提升。與Cortex-X2相比，Cortex-X3的性能提高了22%。Arm表示，與最新的“主流”筆記本電腦相比，其性能有望提高34%。 第二個(gè)宣布的新CPU核心是Cortex-A715，它繼承了Cortex-A710的特點(diǎn)。Arm表示，在相同的功率水平和制造工藝下，Cortex-A715的性能比Cortex-A710提高了5%。在同樣的制造工藝下，Cortex-A710比Cortex-A78提高了10%，此外，其功效提高了20%，這將有助于大幅延長(cháng)電池續航時(shí)間。 據分析，所有這些新的CPU核心將在2022年末或2023年初為高通、三星和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器提供動(dòng)力，即驍龍8 Gen 2、Exynos 2300以及dimension 9000等。 不過(guò)，Cortex-X3可能不會(huì )出現在中端處理器上，因為這些芯片組傳統上只使用中端和小內核。事實(shí)上，高通是唯一一家宣布推出中端芯片的公司，搭載當前一代A710和A510 CPU內核(驍龍7 Gen 1)。 盡管如此，Arm聲稱(chēng)，Cortex-A715具有Cortex-X1的性能水平，這對那些最終將其用于中端處理器的芯片制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。這些芯片系統可能會(huì )幫助大幅提升CPU的性能，但能耗卻不會(huì )急劇攀升。 在改進(jìn)移動(dòng)芯片的最新努力出臺之際，蘋(píng)果和高通公司等Arm客戶(hù)正在減少對這家芯片設計公司的依賴(lài)。 盡管蘋(píng)果和高通仍向Arm支付某些授權費，以確保他們的芯片與為基于A(yíng)rm芯片編寫(xiě)的軟件兼容，但它們現在自主研發(fā)芯片的更關(guān)鍵部分，而不是簡(jiǎn)單使用Arm的設計。 Arm高管保羅·威廉姆森（Paul Williamson）在宣布新產(chǎn)品的博客中表示：“我們最新的消費設備計算解決方案套件將繼續提高移動(dòng)市場(chǎng)的門(mén)檻，并帶來(lái)更多可能性�！� 威廉姆森還稱(chēng)：“對于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，要讓這些身臨其境的實(shí)時(shí)3D體驗更具吸引力，需要更高的芯片性能�！� |
